PS3/PS4を分解してみた

2016/11/10

PS4 Pro CUH-7000を分解してみた

PS4 Pro買ったので分解してみました。

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基板A面

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APU "CXD90044GB"、約325平方mm

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横が約22.6mm

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縦が約14.4mm

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HDMIトランスミッタはPanasonicの"MN864729"でCUH-1200やCUH-2000に載ってたのと同じ。トランスミッタ自体は18Gbpsまで対応していたようです。
あとBDドライブ制御用LSIもCUH-2000と同じ"R9J04G011FP1"でした。

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CUH-1200やCUH-2000になかった新顔の石がCypressのUSB 3.0 HUB Controller "CYUSB3312-88LTXC"

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基板B面

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Samsungの8Gb GDDR5メモリ "K4G80325FB-HC28"、0.28ns (7Gbps)品でCUH-2000と同じ。

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セカンダリープロセッサの型番は"CXD90036G"でこれもCUH-1200やCUH-2000と同じ。セカンダリプロセッサにはSK Hynixの4Gb DDR3 SDRAM "H5TQ4G83CFR-RDC" が表と裏に1個ずつ計2個(1GB)実装。

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ヒートシンク

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電源ユニット、出力電圧は+4.8Vが1.5A、+12Vが23.5A

参考:PS4 Slim CUH-2000のAPUは実測で約208平方mm (16mm×13mm)20161110_12

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Xbox One SのAPUは実測で約241平方mm (17.2mm×14mm)20161110_14

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2016/10/13

PlayStation VRのプロセッサーユニットを分解してみた

PlayStation VRが届いたのでプロセッサーユニットを分解してみました。

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基板A面

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SoCは型番からするとMARVELLのARMADA 1500 PRO 4K/88DE3214でしょうか。PS4のセカンダリープロセッサもMarvellのARMADA系だったような。
あとSK hynixの2Gb DDR3 SDRAMが4枚

20161013_04
HDMIトランシーバーはAnalog DevicesのADV7626、PS VRのHDMIがHDRパススルー非対応なのはこのトランシーバーの仕様なんでしょうかね。

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基板B面にはMARVELLの石とSamsungの4GB eMMC

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SoC冷却用のヒートシンク

2015/06/30

PS4の新モデルCUH-1200を分解してみた

現行モデル(CUH-1100)比で8%の消費電力低減と10%の軽量化を実現したPS4の新モデルCUH-1200AB01を分解してみました。

HDDベイカバーを外しただけで、色々と変わってるのが分かります。

20150628_02

この部分だけなぜだか金属シールドではなく別部品のプラスチックカバー。カバーは吸気スリットから取り入れた空気の流れまで考慮した形状。

20150628_03

カバーを外すとBDドライブ制御用のLSI、右側にある手はんだ付けされている端子の足は+12Vの電源端子、基板裏面には無線モジュールとパターンアンテナが実装されています。
このカバーは無線の感度を落とさないよう考慮しつつ、ユーザーがHDD交換時に誤って+12V部分に触れてしまうのを防止、ついでにBDドライブ制御の石も効率よく冷却するため?

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HDDは7mm厚のHGST Travelstar Z5K500

BDドライブユニットもよりシンプルになりました。

20150629_08

BDドライブや冷却ユニット、電源ユニットなど内部の配置は変更なし。効率よく冷却するためPS3時代に編み出された黄金配置。

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電源ユニットの型番は "ADP-200ER" 、重量は364g。
CUH-1100の電源ユニット"ADP-240CR"から約80gの軽量化。

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出力電圧は+4.8Vが1.5A、+12Vが16A

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基板のリビジョンは "SAC-001"

GDDR5は今年1月より量産出荷の始まった容量8GbのSamsung "K4G80325FB-HC03" が実装されています。

20150628_04
Samsungの8Gb GDDR5メモリ "K4G80325FB-HC03"

GDDR5が4Gb*16枚から8Gb*8枚になったのでAPU周辺がすっきりしています。電源回路のフェーズ数は変わってないようです。

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基板表面

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基板裏面

基板サイズはCUH-1100の基板"SAB-001"から上端が約20mm、下端で約40mm短くなっています。

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"SAB-001" と "SAC-001" の基板サイズ比較

APU "CXD90037G" のダイサイズは実測で約19mm*19mmと変更なし。プロセスは28nmのままで製造もTSMCで変わらず。
後藤氏の指摘通り、より高パフォーマンスな28HPPプロセスに移行したのか気になるところですが、外観からは分かりません。

20150628_06
APUの型番は "CXD90037G"

セカンダリ・カスタムチップの型番は "CXD90036G" 、セカンダリ・プロセッサに接続されているSDRAMはCUH-1100と同じ "K4B2G1646Q-BCMA"
ちなみにCUH-1100のAPUの型番は "CXD90026AG" 、CUH-1000のが "CXD90026G" でした。

20150629_02

セカンダリ・プロセッサへの機能集約が進んでおり、従来モデルに実装されていた、富士通セミコンのUSB 3.0-SATAブリッジLSI、MarvellのEthernetコントローラLSI、Genesys LogicのUSB 3.0ハブ・コントローラLSIが省かれ、セカンダリ・プロセッサに統合、各端子の配線パターンはCXD90036Gへ直接接続されています。

これまでUSB 3.0-SATA変換で接続されていた内蔵HDDがCUH-1200ではネイティブなSATAで接続されている可能性が出てきました。

20150630_02
HDMIトランスミッターはPanasonicの "MN864729"

ブート用のシステムコントローラLSIの型番も変わっています。特開2015-049675に書いてあるシステム制御マイコンというのがこれ。
ちなみにこの出願特許、スタンバイ時のAPUとサブプロセッサの動作についての説明も記載されていてなかなか面白いです。

20150630_03
システムコントローラLSI "A00-C0L2"

BDドライブ制御基板がなくなり、制御基板上にあったLSIがメイン基板に実装されています。

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BDドライブ制御LSI "R9J04G011FP1" とモータードライバー "BD7764MUV"

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無線モジュールの中身までは確認せず

冷却機構もヒートシンクを中心に変更が行われています。

金属フレームの形状が一部変わったものの、ファンの型番は "KSB0912HE" で変わらず。羽根の枚数や定格も同じ。

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ベースプレートとヒートシンクが取り付けられた金属シールドがアルミからスチールへ

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ヒートパイプが埋め込まれたベースプレート

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ヒートシンクとベースプレート

ヒートシンクでは、ベースプレートからアルミフィンを貫通するように付いていたヒートパイプがなくなり、ベースプレートに埋め込まれた1本のみに簡略化されています。

簡略化してコストダウンを図りながらも高い冷却性能を確保するために、綿密に計算して設計されたであろう工夫が随所に盛り込まれており、さすが熱設計の神様が率いる設計チーム渾身の作、毎度のことながら感心しきりです。

ということで、分解は一通り終了です。

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PS4 各モデル 外観上の違い

CUH-1200AB01
PlayStation 4 ジェット・ブラック (CUH-1200AB01)

2014/10/21

PS4の新型番CUH-1100シリーズ、初期モデルCUH-1000からの変更点

10月9日に発売されたPS4の新型番CUH-1100シリーズについて、初期モデルCUH-1000シリーズからの変更点を調べてみました。

・消費電力

動作時もスタンバイ時も初期モデルCUH-1000(1TBのSSHDに換装済み)と新モデルCUH-1100では、各状態で±1~2Wの差があったものの消費電力はほぼ同じでした。

・重量

50g単位でしか測定できない体重計でCUH-1000が2.75kg、CUH-1100が2.70kg。

・基板

メイン基板のリビジョンはCUH-1000がSAA-001でCUH-1100がSAB-001。

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SAB-001 基板A面

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SAB-001 基板B面

基板のレイアウトはほとんど同じ。
大きな違いは電源回路部分で、CUH-1000ではCPU用に2フェーズGPU用に4フェーズあった電源回路が、CUH-1100ではCPU用1フェーズGPU用3フェーズになっています。

APUの型番が"CXD90026G"から"CXD90026AG"になっています。数字部分に変わりがないのでステッピング変更もしくは後加工変更などでしょうか。

ブート用システムコントローラ(ルネサスR32C/118)の型番が"A01-COL"から"A02-COL"に。マスク化しているプログラムの変更と思われます。

サブプロセッサ"CXD90025G"に接続されているSDRAMが"K4B2G1646E-BCK0"から"K4B2G1646Q-BCMA"になっています。
型番からすると1.5V以外に1.35Vにも対応したDDR3Lのようですが動作電圧は不明。

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CUH-1000 (SAA-001) APU CXD90026G

20141009_03
CUH-1100 (SAB-001) APU CXD90026AG

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CUH-1000 (SAA-001) SystemController A01-COL

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CUH-1100 (SAB-001) SystemController A02-COL

SAA-001でサブプロセッサ"CXD90025G"に接続されていたSTMicroelectronicsの8-bit MCU"STM8ED"がSAB-001では実装されていません。
このMCUは配線からするとBDドライブに関係するもののようですが、BDドライブの基板にも同じ石が実装されているので、元々本体側の石は不要だったのかも。

20141009_07
パターンは残ったままSTM8EDは未実装に

・電源ユニット

24g軽量化され、定格出力値が変わっています。

20141009_09_2
CUH-1000 ADP-240AR 重量472g

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CUH-1100 ADP-240CR 重量448g

・放熱ユニット

ヒートシンクのフィン形状が変更されています。

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CUH-1000のヒートシンクとシールド 重量324g

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CUH-1100のヒートシンクとシールド 重量298g

CUH-1000では、場所によって異なる風の流速でも効率よく冷却するため、風の低速域と高速域で異なるピッチのフィンを採用していたヒートシンクですが、CUH-1100ではそれが省かれて単一ピッチのフィンになっています。

その他、無線の内部アンテナケーブルを引っかける溝が改善されていたり電磁波ノイズ対策のガスケット使用箇所が減っていたりと大幅な設計変更はないもののコストダウンや作業性を高めるための細かい改良が各所にみられます。

初期モデルにありがちなオーバースペック気味な部分を見直しコストダウンを図ったモデルといえそうです。

2012/10/06

新型PS3 CECH-4000を分解してみた

新型PS3 CECH-4000Bを分解してみました。

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HDDは本体側面、BDドライブの下

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HDDはHGSTの2.5インチ250GB「Z5K500-250」

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本体上部のカバーを外したところ

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BDドライブのフタ部分のスライド機構

CECH-4000は横置きの時はフタが勢いよく開き、縦置きの時にはフタがゆっくり開くというように、本体の置き方によってフタが開く速さが変わるようになっています。
置き方によってフタの開く速さを変えている機構がこの部分で、今回の新型PS3分解で最も感心した所。
スプリングの強さを弱めるための負荷用ギヤ(真ん中の黒いギヤ)に重り(手前の灰色の部品)が付いていて、横置き時には重りによってこのギヤが外れる仕組みになっています。縦置き時にはこのギヤが有効に働きフタが勢いよくストンと落ちるのを防いでいます。

実機を触る前、ネットの動画で横置き時の蓋の開閉動作を見て、縦置きにした時は勢いよくフタが下に落ちるんじゃないの?HDD内蔵なのに衝撃とか大丈夫?と思いましたがそんな心配は杞憂でした。

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電源ユニット
型番は"ADP-160AR"
AC INPUT 100-240V 2.1-0.8A 50/60Hz
DC OUTPUT +12V 13A, +5.5V 0.9A

重さは360g、CECH-3000の電源ユニット重量が382gだったので22g軽くなってます。

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薄く小さくなったBDドライブユニット

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左がドライブ本体(裏面)、右がケース

ドライブの表と裏の四隅にある緑色の物体は防振用ゴム

BDドライブの重量は168g(本体130g、ケース38g)、CECH-3000のBDドライブユニットが404gなので、スロットイン方式の廃止で半分以下の重さになりました。

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個人的にこの角度から見る冷却ユニットが好き

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ヒートシンク、左奥がCell/B.E.用、手前がRSX用

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ヒートシンク裏側から

左の銅製ヒートパイプがRSX用、右がCell/B.E.用のヒートシンク。

基板を挟んでいる金属シールドは、上側(ヒートシンク含む)が336g、下側が82g。
なお、CECH-3000のシールドは上側(ヒートシンク含む)が440g、下側が122gでした。

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冷却ファンは日本電産製(Nidec)でDC12V 1.65A、直径約70mm

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基板表側、コード名はMPX-001

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基板裏側

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基板サイズ比較、左:CECH-3000、右:CECH-4000

CECH-3000が約500平方cm、CECH-4000が約410平方cm、約18%小さくなってます。

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Cell/B.E.とRSX

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Cell/B.E.の型番は"CXD2996AGB"

XDR DRAMはSAMSUNG製の"K4Y12324TE-KCB3"が実装されてました。エルピーダメモリ製じゃないXDRに遭遇したのは初めてかも。iFixitが分解した個体にはエルピーダメモリ製のが実装されてたようです。

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RSXはヒートスプレッダがなくなりダイ剥き出しに

RSXの型番は"CXD5302A1GB"、ダイサイズは約120平方mm、ダイサイズからもプロセスルールは40nmのままということが分かります。
ちなみに65nm世代のダイサイズは約180平方mm、90nm世代のダイサイズは約260平方mm。
iFixitが分解したのにはhynix製のGDDR3メモリがのっていましたが、私が分解したのにはSAMSUNGの"K4J52324KI"がのってました。

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チップセットおよび16MBのNOR FLASHはCECH-3000と同じ石

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有線LANコネクタ

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USBコネクタ

薄くするためにLANやUSBコネクタもノートPCなどに使われているようなコネクタが使われてます。

更に薄く軽く小さくなった新型PS3ですが、より分解(組み立て)しやすくなっています。しかし今回はRSXが40nmのままなので、もしかすると来年にはRSXが28nmになってより軽く低消費電力なモデルが出る可能性もありそうです。

新型PS3「CECH-4000B」の消費電力を測定してみた
新型PS3 CECH-4000の分解動画 & iFixitの分解記事

PlayStation3 250GB チャコール・ブラック (CECH-4000B)
PlayStation3 250GB チャコール・ブラック (CECH-4000B)

2011/06/26

新型PS3「CECH-3000B」を分解してみた

新型PS3「CECH-3000B」を分解してみました。

消費電力測定結果についてはこちら。
新型PS3「CECH-3000B」の消費電力を測定してみた

分解前に、CECH-2500シリーズ新型CECH-3000シリーズの外観上の違い。

  • 本体側面および前面部分のプラスチック表面加工が艶有りテカテカから艶無しサラサラに変更
  • 電源/イジェクトボタン部分のプラパーツ色がシルバーからブラックになり、バックライトを廃止、イジェクトボタン上部のLED廃止
  • 無線LANのLED廃止
  • BDドライブ部分のPSマークが別パーツ貼付から印刷に変更
  • SONYロゴおよびHDDカバー部分の各フォーマットロゴが印刷からプラ成形での凹み文字に変更

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SONYロゴ

すべてコストダウンに繋がる変更です。
よく見なければ分からないような細かい部分ばかりでぱっと見では安っぽくなったように感じませんが、前モデルと並べてみると変更部分は質感が落ちているのが分かります。

20110625_02
印刷になって立体感がなくなったPSロゴ

PSロゴだけはこだわってこれまで通りにしてほしかった。

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ハードディスクは東芝

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上カバーを外したところ

2500シリーズに比べてファンの径が明らかに小さくなっています。

20110625_05
電源ユニットの型番はEADP-A85AB
AC INPUT 100-240V 2.1-0.8A 50/60Hz
DC OUTPUT +12V 13A, +5.5V 0.9A

電源ユニットの入力/出力はCECH-2500シリーズから下がっているものの重量は382gとほぼ同じ。

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冷却ファンはNidec製で直径80mm、DC12V 1.65A

CECH-2500Aでは直径100mm、DC12V 1.3Aのファンが使われていました。

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金属シールド

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Cell用ヒートシンク

金属シールドにCell用ヒートシンクを溶接or圧着して一体化。熱の一部を金属シールドにも逃がしているようです。

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メイン基板裏側、コード名KTE-001、初代より数えて10代目

実装部品が少し減っています。

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メイン基板表側

無線モジュールが更に小型化、表面の部品も少しだけ減っています。

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メイン基板の切り抜かれた部分と電源/イジェクトボタン基板

メイン基と電源/イジェクトボタンの基板は共取り基板になっています。
2つの基板をそれぞれ作るのでなく、1つ作って後から分割するので生産性が高くなるというコストダウンの基本。

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RSXとCell/B.E.

型番はCell/B.E.が"CXD2996GB"、RSXが"CXD5301DGB"。
どちらもCECH-2500とは異なる型番。

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チップセットはCXD9963GBとCECH-2500から変わらず

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BDドライブ用コントローラー SCEのCXD5132R-1

今までBDドライブのコントローラーには、RENESAS製のSCEIカスタム品が使われていましたが、CECH-3000ではSCE型番の石に変更されています。

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16MBのNOR FLASHはSAMSUNGからSPANSIONに

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ヒートシンク

手前がCell/B.E.用、奥がRSX用のヒートシンク。

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RSX用ヒートシンク

後加工でファンの形状に沿ってヒートシンクを削っています。また、表面積を稼ぐためにフィンは波状に。

CECH-2500では、RSXのヒートスプレッダの真上にファンがくるため、ヒートパイプを使ってRSX用ヒートシンクの位置をファンと干渉しない位置までずらしていましたが、CECH-3000ではファンが小さくなったので位置をずらす必要がなくなりヒートパイプが廃止され、ヒートシンクも大型化しています。

20110625_17

メイン基板を挟んでいる2枚の金属シールドとヒートシンク、ファンモーターで約220g軽くなっています。またBDドライブが458gから404gになり約50gの軽量化、その他(基板、電源/イジェクトボタン部分など)細かい部分を合計して約400gの軽量化となったようです。電源ユニットの重さは変わっていませんでした。

消費電力や実装パーツなどからCellやRSXのシュリンクなど回路上で大きな設計変更はなし。
今回の新型は更なるコストダウン実施モデルという位置づけのようです。

関連
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PlayStation 3 (160GB) クラシック・ホワイト (CECH-2500ALW)

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2010年7月29日発売「CECH-2500A」の分解記事
PS3の新モデル「CECH-2500A」の消費電力を測定してみた
PS3の新モデルCECH-2500Aを分解してみた

2010年3月19日発売「CECH-2100A」の分解記事
RSXが40nmにシュリンクされたPS3「CECH-2100A」買ったよ
RSXが40nmになって消費電力が下がった新型PS3(CECH-2100A)を分解してみた

2009年9月3日発売「CECH-2000A」の分解記事
本日発売、薄軽いPS3 120GBモデル(CECH-2000A)買ったよ
PS3 120GBモデル(CECH-2000A)を分解してみた その1
PS3 120GBモデル(CECH-2000A)を分解してみた その2

2008年10月30日発売「CECHL00」の分解記事
PS3 80GBモデル(CECHL00)買ったよ、重量が軽くなった!
新型PS3 80GBモデルの消費電力を測定してみた
新型PS3 80GBモデル(CECHL00)を分解してみた その1
新型PS3 80GBモデル(CECHL00)を分解してみた その2
新型PS3 80GBモデル(CECHL00)を分解してみた その3

2007年11月11日発売「CECHH00」の分解記事
白い新型PS3 40GBモデル買ったよ
速報!PC Watchより早く新型PS3分解したよ その1
速報!PC Watchより早く新型PS3分解したよ その2
PC Watchより早く新型PS3分解したよ その3
新型PS3分解したよ その4
新型PS3 40GBモデル分解、その他の画像編

2006年11月11日発売「CECHA00」の分解記事
PS3を分解してみた その1
PS3分解その2、60GB版との違いは?
PS3の分解その3、放熱構造を調べてみた
PS3分解その4、電源ユニットの中身

2010/07/29

PS3の新モデルCECH-2500Aを分解してみた

PS3の新モデル「CECH-2500A」を分解してみました。

消費電力測定結果についてはこちら。
PS3の新モデル「CECH-2500A」の消費電力を測定してみた

2010年3月19日発売の「CECH-2100A」の分解記事はこちら
RSXが40nmにシュリンクされたPS3「CECH-2100A」買ったよ
RSXが40nmになって消費電力が下がった新型PS3(CECH-2100A)を分解してみた

封印シールをサクッと剥がしてネジを外して上カバーを開けていきます。

100729_02
上カバーを開けたところ

基本的な構造はCECH-2100Aと同じですが、BDドライブが変わってます。

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ヒートシンクは放熱フィンの厚みと枚数がCECH2100から増えてます。

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電源ユニットの型番はAPS-270
AC INPUT 100-240V 2.5-1.1A 50/60Hz
DC OUTPUT +12V 16A, +5.5V 0.9A

電源ユニットもCECH-2100と異なります。重量は384g、CECH2100Aの電源ユニットは412gなので少しだけダイエットに成功しています。

100729_05
BDドライブ裏側

コストダウンに繋がる変更箇所です。金属シールドがなくなりプラスチック剥きだしとなり、前モデルのBDドライブと比べてスカスカで頼りなく軽くなりました。あとメイン基板に繋がるケーブルの数と信号数が増えてます。

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冷却ファンはデルタ製でDC12V 1.30A

CECH-2100AのファンモーターはDC12V 1.67Aでした。

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金属シールド

アンテナケーブルを引っかける爪が追加されたりしています。地味な変更ですが、ケーブルをシールで止める工程が省けるのでタクトタイム短縮→コストダウンに繋がります。

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シールドの板金は基板上側が284g、下側が168g

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冷却ユニット、左がRSX用、右がCell/B.E.用

Cell/B.E.用のヒートシンクから伸びているヒートパイプが放熱フィンに接続されています。CECH-2100Aのヒートパイプはベースとなる金属板に接続されていただけなので、フィンに接続されているCECH-2500Aのヒートシンクの方が冷却効果が高そうです。

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重量はヒートシンク単体が302g、ファンが144g、合計で446g

CECH-2100Aは、ヒートシンク単体が256g、ファンが152g、合計で408g。ヒートシンクが重くなってファンのモーターが小型化しています。

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基板裏側、コード名はJTP-001、9代目となる基板

前モデルのSUR-001と基板面積は変わらず(たぶん)。

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基板表面

無線モジュールが小型化してます。

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Cell/B.E. CXD2992GB

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RSX  CXD5300A1GB

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チップセット CXD9963GB

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Panasonic MN8647091、サウンド関連の石?CXM4027R

主要な石はCECH-2100Aと同じか末尾の型番が違う程度。
一つだけ前モデルまでのメインボードになかったチップが実装されています。

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RENESAS R8J3283CFPV1

RENESAS製SCEIカスタム品のBDドライブ用コントローラチップ。今までBDドライブの制御基板に実装されていた石です。
今回のモデルでBDドライブが軽くなった理由はBDドライブの制御用基板がメインボードに統合されたからのようです。

CECH-2100Aからの大きな変更点は電源ユニット、冷却ユニット、BDドライブとその周辺回路ぐらい、メインの石が1チップ化されたとかシュリンクされたというような大きな変更点はありませんでした。
実際の消費電力の結果からしても、今回の変更点が消費電力のカタログ値が20W下がる内容とは思えないので、CECH-2500Aが発表された際にブログに書いた

CECH-2000AからCECH-2100Aになったときには、RSXが65→40nmになって実際の消費電力は下がったもののカタログスペックは250Wと変わらなかったので、今回はこれをカタログ値に反映させただけのような気もするけれど…。

というのが正解なのかもしれません。

それにしても分解するたびに分解しやすくなってます。分解しやすいということは組み立てしやすいということで、それだけ製造にかかる時間も短くなり、組み立てミスも減り、コストダウンに繋がるということなんですよね。

CECH-2100Aからわずか4か月で内部基板変更モデルを出してくるSCE開発陣のパワーとコストダウンにかける執念はホントすごい。

2010/04/26

PS3新型番「CECH-2100A」のRSXは45nmではなくて40nmだったようです

CECH-2100Aの分解記事のコメント欄にて、名無しさんより「SCEインフォメーションセンターにメールで問い合わせたら40nmという回答でした。」という内容のコメントを貰いました。

私が3/22にSCEのインフォメーションセンターに電話で問い合わせをした際は、「45nmになりました。」という回答でしたが、この回答は発売直後にサポートが把握していた内容であること、更に私の方から「45nmになったのですか?」と数値を出して聞きだした回答であったことより正確性に欠けると思い、4/25に今度はインフォメーションセンターにメールで問い合わせたところ、本日「RSXのサイズは65nmから40nmへと変わりました。」との回答を得ました。

ということで、3月より出荷されているPS3の新型番「CECH-2100A」のRSXのプロセスは45nmではなく40nmというのが正解のようです。
分解記事についてはタイトルと内容を既に40nmに訂正済みです。

お詫びの意味を込めて、今日うちの庭に遊びに来ていた野良猫一家の秘蔵写真を公開するのでこれで許して下さい。

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30分ぐらい庭で遊び回ってどこかにいなくなりました。たぶん野良猫なので警戒心がものすごく強く、5mぐらいまで近づいたら親猫が勝俣みたいにシャーって威嚇してきた。

2010/04/22

【訂正あり】RSXが40nmになって消費電力が下がった新型PS3(CECH-2100A)を分解してみた

4/26追記
コメント欄にて、SCEのインフォメーションセンターにメールで問い合わせたら「RSXが40nmになっている」という回答を得たとの情報をいただきました。
そこで4/25に再度SCEのインフォメーションセンターにメールで問い合わせをしたところ、『RSXのサイズが65nm→40nmへと変わりました』との回答だったので、当初『RSXが45nmになった』としていたタイトルと記事内容を40nmに変更しました。

RSXプロセスルールが65nmから40nmにシュリンクされた新型PS3 CECH-2100Aを分解してみました。

消費電力についてはこちら。
【訂正あり】RSXが40nmにシュリンクされたPS3「CECH-2100A」買ったよ

2009年9月3日発売の前モデル「CECH-2000A」の分解記事はこちら。
PS3 120GBモデル(CECH-2000A)を分解してみた その1
PS3 120GBモデル(CECH-2000A)を分解してみた その2
基板画像などはなるべくCECH-2000Aと同じサイズになるようにしてるので、比較したい人は上記記事を参考にしてください。

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上カバーを開けたところ

基本的な構造はCECH-2000Aと同じでBDドライブも変更なし。見た目の違いは無線アンテナ線の取り回しぐらい。

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電源ユニットを外したところ

電源ユニットを外すとヒートシンクを見ることが出来ます。

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CECH-2100Aのヒートシンク

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こちらが前モデルCECH-2000Aのヒートシンク

アルミの支柱がなくなってフィンだけになり構造が簡略化されています。

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電源ユニットの型番はEADP-200DB
AC INPUT 100-240V 2.6-1.0A 50/60Hz
DC OUTPUT +12V 16A, +5.5V 0.9A

CECH-2000Aの電源ユニット容量は、AC INPUT 100-240V 3.2-1.2A 50/60Hz、DC OUTPUT +12V 18A, +5.5V 0.9Aだったので容量が小さくなっています。

また電源ユニットの重量は412gでした。CECH2000Aの電源ユニットは442gだったので30gの軽量化です。
ちなみに初代60GBモデルの電源ユニットは815gでした。

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冷却ファンは日本電産製でDC12V 1.67A

以前分解したCECH-2000Aと形状と定格が違うけれど、PC Watchが分解したCECH-2000Aと同じ形状のようです。

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ファンを外した状態

シールドの板金は基板上側が282g、下側が164g、前モデルは未計測。でも数十g軽くなってるはず。

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冷却ユニット、右側がCell/B.E.用、左がRSX用

冷却ユニットのビス穴位置が異なるため前モデルとの互換性はなし。
CECH-21000Aの基板とCECH-2000Aの冷却ユニットを組み合わせて最強に強まったPS3を作ろうと思ったのに…。

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重さは408gと前モデルから137gも軽量化

歴代モデルの冷却ユニット(ファン含む)の重量
20/60GBモデル(CECHA00) :805g
40GBモデル(CECHH00) :725g
80GBモデル(CECHL00) :625g
120GBモデル(CECH-2000A):545g
120GBモデル(CECH-2100A):408g

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基板裏側、コード名はSUR-001

初代COK-001から数えて8世代目の基板。
基板の面積は前モデルから少しだけ小さくなってます。

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Cell/B.E.とRSX実装箇所の裏側

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基板表面

前モデルでは基板表と裏にそれぞれ2枚ずつ、合計で4個搭載されていたRSX用のプロードライザがなくなって、高分子Al電解コンデンサとMLCCに置き換わっています。
この変更はかなりのコストダウンに繋がっていると思われます。

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また、Cell/B.E.に接続されているエルピーダメモリ製のXDR DRAMが従来の512Mbit×4個から1Gbit×2個になっています。

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ELPIDA製の1Gbit XD DRAM EDX1032BASE

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Cell/B.E. CXD2992AGB

CECH-2000Aと型番同じ。

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RSX  CXD5300AGB

RSXのヒートスプレッダを剥がしてダイサイズを確認というのはさすがに出来ない…。

PlayStation 3(120GB) チャコール・ブラック(CECH-2100A)

 
関係ないけどうちの地域でもトルネの録画ランキングがやっと100トルを超えたー。

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