PS3/PS4を分解してみた

2017/10/14

PlayStation VRの新モデルCUH-ZVR2のプロセッサーユニットを分解してみた

今日発売のPlayStation VR新モデル CUH-ZVR2 のプロセッサーユニットを分解してみました。

20171014_03
基板A面、基板の型番はMSP-03。基板サイズは一回り小さくなっています。

20171014_02
SoCは前モデルのプロセッサーユニットに使われていたのと同じMARVELLのARMADA 1500 PRO 4K/88DE3214で型番が"DE3214-B0"から"DE3214-B1"になっていました。このSoCにSamsung Electronicsの2Gb DDR3 SDRAMが4枚(合計1GB)接続されています。

20171014_04
HDMIトランシーバーはPanasonicの"MN864788S"が2個。
やったね!待望のHDRパススルー対応!最初から対応しておけよと声を大にして言いたい。
左上が東芝の4Gb eMMC "THGBMDG5D1LBAIT"で右上がMARVELLのPCI-E Gigabit Ethernet Controller "88E8080"

20171014_05
基板B面、前モデルでB面にあったeMMCやPCI-E Gigabit Ethernet ControllerがA面に実装されたのですっきりしています。右側のコネクタは冷却ファン用

20171014_06
SoC冷却用ヒートシンク、CUH-ZVR1より大きくなっています。プロセッサーユニットの筐体サイズが小さくなったので、より効率的に冷却するためと思われます。

参考:PlayStation VRのプロセッサーユニットを分解してみた

2017/10/12

PS4 Proの新型番CUH-7100を分解してみた

10月2日より出荷が開始されたPS4 Proの新型番CUH-7100BB01を分解してみました。

20171011_03
基板A面、CUH-7000と基板サイズもレイアウトもほぼ同じ。基板の型番は"NVB-003"

20171011_04
APU "CXD90044GD"、CUH-7000のAPU "CXD90044GB"から末尾のアルファベットが変わっただけ

20171011_07
HDMIトランスミッタはPanasonicの"MN864729"、CUH-7000から変更なし

20171011_05
光学ドライブ制御用LSIがルネサスのLSIからMediaTekの"MT1965AU"に変わっていました。SIEの刻印もあるのでカスタム品のようです。

20171011_06
CypressのUSB 3.0 HUB Controller "CS8736AM"

20171011_02
基板B面、APUとヒートシンクを固定する金具が4点留めから2点留めに

20171011_09
GDDR5メモリも "K4G80325FB-HC28"のまま

20171011_08
セカンダリープロセッサの型番は"CXD90046GG"

20171011_12
基板A面側のシールドとヒートシンク、ヒートシンクの見た目は前型番とほとんど同じ

20171011_11
電源ユニット、出力電圧は+4.8Vが1.5A、+12Vが23.5Aと定格も変わらず

20171011_10
無線モジュールの型番は"J20H091"、これもCUH-7000と同じ

電磁ノイズ対策で二重になっていたAPU裏側のシールドが1枚になっていました。

20171011_01
基板B面を覆うスチールのシールド。CUH-7100ではこのシールドのみ

20161110_13
参考:CUH-7000の基板B面、スチールのシールドの下にさらにAPU周辺を覆うシールドがあり二重シールド構造。

参考:PS4 Pro CUH-7000を分解してみた

2016/11/10

PS4 Pro CUH-7000を分解してみた

PS4 Pro買ったので分解してみました。

20161110_01
基板A面

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APU "CXD90044GB"、約325平方mm

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横が約22.6mm

20161110_03
縦が約14.4mm

20161110_08
HDMIトランスミッタはPanasonicの"MN864729"でCUH-1200やCUH-2000に載ってたのと同じ。トランスミッタ自体は18Gbpsまで対応していたようです。
あとBDドライブ制御用LSIもCUH-2000と同じ"R9J04G011FP1"でした。

20161110_16
CUH-1200やCUH-2000になかった新顔の石がCypressのUSB 3.0 HUB Controller "CYUSB3312-88LTXC"

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基板B面

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Samsungの8Gb GDDR5メモリ "K4G80325FB-HC28"、0.28ns (7Gbps)品でCUH-2000と同じ。

20161110_06
セカンダリープロセッサの型番は"CXD90036G"でこれもCUH-1200やCUH-2000と同じ。セカンダリプロセッサにはSK Hynixの4Gb DDR3 SDRAM "H5TQ4G83CFR-RDC" が表と裏に1個ずつ計2個(1GB)実装。

20161110_10

ヒートシンク

20161110_11
電源ユニット、出力電圧は+4.8Vが1.5A、+12Vが23.5A

参考:PS4 Slim CUH-2000のAPUは実測で約208平方mm (16mm×13mm)20161110_12

20161110_13

Xbox One SのAPUは実測で約241平方mm (17.2mm×14mm)20161110_14

20161110_15

2016/10/13

PlayStation VRのプロセッサーユニットを分解してみた

PlayStation VRが届いたのでプロセッサーユニットを分解してみました。

20161013_01
基板A面

20161013_03
SoCは型番からするとMARVELLのARMADA 1500 PRO 4K/88DE3214でしょうか。PS4のセカンダリープロセッサもMarvellのARMADA系だったような。
あとSK hynixの2Gb DDR3 SDRAMが4枚

20161013_04
HDMIトランシーバーはAnalog DevicesのADV7626、PS VRのHDMIがHDRパススルー非対応なのはこのトランシーバーの仕様なんでしょうかね。

20161013_05
基板B面にはMARVELLの石とSamsungの4GB eMMC

20161013_06
SoC冷却用のヒートシンク

2015/06/30

PS4の新モデルCUH-1200を分解してみた

現行モデル(CUH-1100)比で8%の消費電力低減と10%の軽量化を実現したPS4の新モデルCUH-1200AB01を分解してみました。

HDDベイカバーを外しただけで、色々と変わってるのが分かります。

20150628_02

この部分だけなぜだか金属シールドではなく別部品のプラスチックカバー。カバーは吸気スリットから取り入れた空気の流れまで考慮した形状。

20150628_03

カバーを外すとBDドライブ制御用のLSI、右側にある手はんだ付けされている端子の足は+12Vの電源端子、基板裏面には無線モジュールとパターンアンテナが実装されています。
このカバーは無線の感度を落とさないよう考慮しつつ、ユーザーがHDD交換時に誤って+12V部分に触れてしまうのを防止、ついでにBDドライブ制御の石も効率よく冷却するため?

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HDDは7mm厚のHGST Travelstar Z5K500

BDドライブユニットもよりシンプルになりました。

20150629_08

BDドライブや冷却ユニット、電源ユニットなど内部の配置は変更なし。効率よく冷却するためPS3時代に編み出された黄金配置。

20150628_08

電源ユニットの型番は "ADP-200ER" 、重量は364g。
CUH-1100の電源ユニット"ADP-240CR"から約80gの軽量化。

20150628_05
出力電圧は+4.8Vが1.5A、+12Vが16A

20150628_07
基板のリビジョンは "SAC-001"

GDDR5は今年1月より量産出荷の始まった容量8GbのSamsung "K4G80325FB-HC03" が実装されています。

20150628_04
Samsungの8Gb GDDR5メモリ "K4G80325FB-HC03"

GDDR5が4Gb*16枚から8Gb*8枚になったのでAPU周辺がすっきりしています。電源回路のフェーズ数は変わってないようです。

20150628_11
基板表面

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基板裏面

基板サイズはCUH-1100の基板"SAB-001"から上端が約20mm、下端で約40mm短くなっています。

20150629_01
"SAB-001" と "SAC-001" の基板サイズ比較

APU "CXD90037G" のダイサイズは実測で約19mm*19mmと変更なし。プロセスは28nmのままで製造もTSMCで変わらず。
後藤氏の指摘通り、より高パフォーマンスな28HPPプロセスに移行したのか気になるところですが、外観からは分かりません。

20150628_06
APUの型番は "CXD90037G"

セカンダリ・カスタムチップの型番は "CXD90036G" 、セカンダリ・プロセッサに接続されているSDRAMはCUH-1100と同じ "K4B2G1646Q-BCMA"
ちなみにCUH-1100のAPUの型番は "CXD90026AG" 、CUH-1000のが "CXD90026G" でした。

20150629_02

セカンダリ・プロセッサへの機能集約が進んでおり、従来モデルに実装されていた、富士通セミコンのUSB 3.0-SATAブリッジLSI、MarvellのEthernetコントローラLSI、Genesys LogicのUSB 3.0ハブ・コントローラLSIが省かれ、セカンダリ・プロセッサに統合、各端子の配線パターンはCXD90036Gへ直接接続されています。

これまでUSB 3.0-SATA変換で接続されていた内蔵HDDがCUH-1200ではネイティブなSATAで接続されている可能性が出てきました。

20150630_02
HDMIトランスミッターはPanasonicの "MN864729"

ブート用のシステムコントローラLSIの型番も変わっています。特開2015-049675に書いてあるシステム制御マイコンというのがこれ。
ちなみにこの出願特許、スタンバイ時のAPUとサブプロセッサの動作についての説明も記載されていてなかなか面白いです。

20150630_03
システムコントローラLSI "A00-C0L2"

BDドライブ制御基板がなくなり、制御基板上にあったLSIがメイン基板に実装されています。

20150629_07
BDドライブ制御LSI "R9J04G011FP1" とモータードライバー "BD7764MUV"

20150629_06
無線モジュールの中身までは確認せず

冷却機構もヒートシンクを中心に変更が行われています。

金属フレームの形状が一部変わったものの、ファンの型番は "KSB0912HE" で変わらず。羽根の枚数や定格も同じ。

20150629_09

ベースプレートとヒートシンクが取り付けられた金属シールドがアルミからスチールへ

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ヒートパイプが埋め込まれたベースプレート

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ヒートシンクとベースプレート

ヒートシンクでは、ベースプレートからアルミフィンを貫通するように付いていたヒートパイプがなくなり、ベースプレートに埋め込まれた1本のみに簡略化されています。

簡略化してコストダウンを図りながらも高い冷却性能を確保するために、綿密に計算して設計されたであろう工夫が随所に盛り込まれており、さすが熱設計の神様が率いる設計チーム渾身の作、毎度のことながら感心しきりです。

ということで、分解は一通り終了です。

関連記事
PS4 各モデルのファンノイズ測定
PS4 各モデルの本体表面温度
PS4 各モデルの消費電力
PS4 各モデル 外観上の違い

CUH-1200AB01
PlayStation 4 ジェット・ブラック (CUH-1200AB01)

2014/10/21

PS4の新型番CUH-1100シリーズ、初期モデルCUH-1000からの変更点

10月9日に発売されたPS4の新型番CUH-1100シリーズについて、初期モデルCUH-1000シリーズからの変更点を調べてみました。

・消費電力

動作時もスタンバイ時も初期モデルCUH-1000(1TBのSSHDに換装済み)と新モデルCUH-1100では、各状態で±1~2Wの差があったものの消費電力はほぼ同じでした。

・重量

50g単位でしか測定できない体重計でCUH-1000が2.75kg、CUH-1100が2.70kg。

・基板

メイン基板のリビジョンはCUH-1000がSAA-001でCUH-1100がSAB-001。

20141009_01
SAB-001 基板A面

20141009_02
SAB-001 基板B面

基板のレイアウトはほとんど同じ。
大きな違いは電源回路部分で、CUH-1000ではCPU用に2フェーズGPU用に4フェーズあった電源回路が、CUH-1100ではCPU用1フェーズGPU用3フェーズになっています。

APUの型番が"CXD90026G"から"CXD90026AG"になっています。数字部分に変わりがないのでステッピング変更もしくは後加工変更などでしょうか。

ブート用システムコントローラ(ルネサスR32C/118)の型番が"A01-COL"から"A02-COL"に。マスク化しているプログラムの変更と思われます。

サブプロセッサ"CXD90025G"に接続されているSDRAMが"K4B2G1646E-BCK0"から"K4B2G1646Q-BCMA"になっています。
型番からすると1.5V以外に1.35Vにも対応したDDR3Lのようですが動作電圧は不明。

20141009_04
CUH-1000 (SAA-001) APU CXD90026G

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CUH-1100 (SAB-001) APU CXD90026AG

20141009_06
CUH-1000 (SAA-001) SystemController A01-COL

20141009_05
CUH-1100 (SAB-001) SystemController A02-COL

SAA-001でサブプロセッサ"CXD90025G"に接続されていたSTMicroelectronicsの8-bit MCU"STM8ED"がSAB-001では実装されていません。
このMCUは配線からするとBDドライブに関係するもののようですが、BDドライブの基板にも同じ石が実装されているので、元々本体側の石は不要だったのかも。

20141009_07
パターンは残ったままSTM8EDは未実装に

・電源ユニット

24g軽量化され、定格出力値が変わっています。

20141009_09_2
CUH-1000 ADP-240AR 重量472g

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CUH-1100 ADP-240CR 重量448g

・放熱ユニット

ヒートシンクのフィン形状が変更されています。

20141009_11_2
CUH-1000のヒートシンクとシールド 重量324g

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CUH-1100のヒートシンクとシールド 重量298g

CUH-1000では、場所によって異なる風の流速でも効率よく冷却するため、風の低速域と高速域で異なるピッチのフィンを採用していたヒートシンクですが、CUH-1100ではそれが省かれて単一ピッチのフィンになっています。

その他、無線の内部アンテナケーブルを引っかける溝が改善されていたり電磁波ノイズ対策のガスケット使用箇所が減っていたりと大幅な設計変更はないもののコストダウンや作業性を高めるための細かい改良が各所にみられます。

初期モデルにありがちなオーバースペック気味な部分を見直しコストダウンを図ったモデルといえそうです。

2012/10/06

新型PS3 CECH-4000を分解してみた

新型PS3 CECH-4000Bを分解してみました。

20121005_01

HDDは本体側面、BDドライブの下

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HDDはHGSTの2.5インチ250GB「Z5K500-250」

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本体上部のカバーを外したところ

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BDドライブのフタ部分のスライド機構

CECH-4000は横置きの時はフタが勢いよく開き、縦置きの時にはフタがゆっくり開くというように、本体の置き方によってフタが開く速さが変わるようになっています。
置き方によってフタの開く速さを変えている機構がこの部分で、今回の新型PS3分解で最も感心した所。
スプリングの強さを弱めるための負荷用ギヤ(真ん中の黒いギヤ)に重り(手前の灰色の部品)が付いていて、横置き時には重りによってこのギヤが外れる仕組みになっています。縦置き時にはこのギヤが有効に働きフタが勢いよくストンと落ちるのを防いでいます。

実機を触る前、ネットの動画で横置き時の蓋の開閉動作を見て、縦置きにした時は勢いよくフタが下に落ちるんじゃないの?HDD内蔵なのに衝撃とか大丈夫?と思いましたがそんな心配は杞憂でした。

20121005_05
電源ユニット
型番は"ADP-160AR"
AC INPUT 100-240V 2.1-0.8A 50/60Hz
DC OUTPUT +12V 13A, +5.5V 0.9A

重さは360g、CECH-3000の電源ユニット重量が382gだったので22g軽くなってます。

20121005_07

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薄く小さくなったBDドライブユニット

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左がドライブ本体(裏面)、右がケース

ドライブの表と裏の四隅にある緑色の物体は防振用ゴム

BDドライブの重量は168g(本体130g、ケース38g)、CECH-3000のBDドライブユニットが404gなので、スロットイン方式の廃止で半分以下の重さになりました。

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個人的にこの角度から見る冷却ユニットが好き

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ヒートシンク、左奥がCell/B.E.用、手前がRSX用

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ヒートシンク裏側から

左の銅製ヒートパイプがRSX用、右がCell/B.E.用のヒートシンク。

基板を挟んでいる金属シールドは、上側(ヒートシンク含む)が336g、下側が82g。
なお、CECH-3000のシールドは上側(ヒートシンク含む)が440g、下側が122gでした。

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冷却ファンは日本電産製(Nidec)でDC12V 1.65A、直径約70mm

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基板表側、コード名はMPX-001

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基板裏側

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基板サイズ比較、左:CECH-3000、右:CECH-4000

CECH-3000が約500平方cm、CECH-4000が約410平方cm、約18%小さくなってます。

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Cell/B.E.とRSX

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Cell/B.E.の型番は"CXD2996AGB"

XDR DRAMはSAMSUNG製の"K4Y12324TE-KCB3"が実装されてました。エルピーダメモリ製じゃないXDRに遭遇したのは初めてかも。iFixitが分解した個体にはエルピーダメモリ製のが実装されてたようです。

20121005_18
RSXはヒートスプレッダがなくなりダイ剥き出しに

RSXの型番は"CXD5302A1GB"、ダイサイズは約120平方mm、ダイサイズからもプロセスルールは40nmのままということが分かります。
ちなみに65nm世代のダイサイズは約180平方mm、90nm世代のダイサイズは約260平方mm。
iFixitが分解したのにはhynix製のGDDR3メモリがのっていましたが、私が分解したのにはSAMSUNGの"K4J52324KI"がのってました。

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チップセットおよび16MBのNOR FLASHはCECH-3000と同じ石

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有線LANコネクタ

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USBコネクタ

薄くするためにLANやUSBコネクタもノートPCなどに使われているようなコネクタが使われてます。

更に薄く軽く小さくなった新型PS3ですが、より分解(組み立て)しやすくなっています。しかし今回はRSXが40nmのままなので、もしかすると来年にはRSXが28nmになってより軽く低消費電力なモデルが出る可能性もありそうです。

新型PS3「CECH-4000B」の消費電力を測定してみた
新型PS3 CECH-4000の分解動画 & iFixitの分解記事

PlayStation3 250GB チャコール・ブラック (CECH-4000B)
PlayStation3 250GB チャコール・ブラック (CECH-4000B)

2011/06/26

新型PS3「CECH-3000B」を分解してみた

新型PS3「CECH-3000B」を分解してみました。

消費電力測定結果についてはこちら。
新型PS3「CECH-3000B」の消費電力を測定してみた

分解前に、CECH-2500シリーズ新型CECH-3000シリーズの外観上の違い。

  • 本体側面および前面部分のプラスチック表面加工が艶有りテカテカから艶無しサラサラに変更
  • 電源/イジェクトボタン部分のプラパーツ色がシルバーからブラックになり、バックライトを廃止、イジェクトボタン上部のLED廃止
  • 無線LANのLED廃止
  • BDドライブ部分のPSマークが別パーツ貼付から印刷に変更
  • SONYロゴおよびHDDカバー部分の各フォーマットロゴが印刷からプラ成形での凹み文字に変更

20110625_01
SONYロゴ

すべてコストダウンに繋がる変更です。
よく見なければ分からないような細かい部分ばかりでぱっと見では安っぽくなったように感じませんが、前モデルと並べてみると変更部分は質感が落ちているのが分かります。

20110625_02
印刷になって立体感がなくなったPSロゴ

PSロゴだけはこだわってこれまで通りにしてほしかった。

20110625_03
ハードディスクは東芝

20110625_04
上カバーを外したところ

2500シリーズに比べてファンの径が明らかに小さくなっています。

20110625_05
電源ユニットの型番はEADP-A85AB
AC INPUT 100-240V 2.1-0.8A 50/60Hz
DC OUTPUT +12V 13A, +5.5V 0.9A

電源ユニットの入力/出力はCECH-2500シリーズから下がっているものの重量は382gとほぼ同じ。

20110625_07
冷却ファンはNidec製で直径80mm、DC12V 1.65A

CECH-2500Aでは直径100mm、DC12V 1.3Aのファンが使われていました。

20110625_06
金属シールド

20110625_08
Cell用ヒートシンク

金属シールドにCell用ヒートシンクを溶接or圧着して一体化。熱の一部を金属シールドにも逃がしているようです。

20110625_09
メイン基板裏側、コード名KTE-001、初代より数えて10代目

実装部品が少し減っています。

20110625_11
メイン基板表側

無線モジュールが更に小型化、表面の部品も少しだけ減っています。

20110625_10
メイン基板の切り抜かれた部分と電源/イジェクトボタン基板

メイン基と電源/イジェクトボタンの基板は共取り基板になっています。
2つの基板をそれぞれ作るのでなく、1つ作って後から分割するので生産性が高くなるというコストダウンの基本。

20110625_12
RSXとCell/B.E.

型番はCell/B.E.が"CXD2996GB"、RSXが"CXD5301DGB"。
どちらもCECH-2500とは異なる型番。

20110625_13
チップセットはCXD9963GBとCECH-2500から変わらず

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BDドライブ用コントローラー SCEのCXD5132R-1

今までBDドライブのコントローラーには、RENESAS製のSCEIカスタム品が使われていましたが、CECH-3000ではSCE型番の石に変更されています。

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16MBのNOR FLASHはSAMSUNGからSPANSIONに

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ヒートシンク

手前がCell/B.E.用、奥がRSX用のヒートシンク。

20110625_18
RSX用ヒートシンク

後加工でファンの形状に沿ってヒートシンクを削っています。また、表面積を稼ぐためにフィンは波状に。

CECH-2500では、RSXのヒートスプレッダの真上にファンがくるため、ヒートパイプを使ってRSX用ヒートシンクの位置をファンと干渉しない位置までずらしていましたが、CECH-3000ではファンが小さくなったので位置をずらす必要がなくなりヒートパイプが廃止され、ヒートシンクも大型化しています。

20110625_17

メイン基板を挟んでいる2枚の金属シールドとヒートシンク、ファンモーターで約220g軽くなっています。またBDドライブが458gから404gになり約50gの軽量化、その他(基板、電源/イジェクトボタン部分など)細かい部分を合計して約400gの軽量化となったようです。電源ユニットの重さは変わっていませんでした。

消費電力や実装パーツなどからCellやRSXのシュリンクなど回路上で大きな設計変更はなし。
今回の新型は更なるコストダウン実施モデルという位置づけのようです。

関連
PS3歴代モデルの分解記事まとめ

PlayStation 3 (160GB) クラシック・ホワイト (CECH-2500ALW)
PlayStation 3 (160GB) クラシック・ホワイト (CECH-2500ALW)

2010/07/30

PS3歴代モデルの分解記事まとめ

新モデルが発売される度に分解しているPS3の分解記事をまとめてみました。

2010年7月29日発売「CECH-2500A」の分解記事
PS3の新モデル「CECH-2500A」の消費電力を測定してみた
PS3の新モデルCECH-2500Aを分解してみた

2010年3月19日発売「CECH-2100A」の分解記事
RSXが40nmにシュリンクされたPS3「CECH-2100A」買ったよ
RSXが40nmになって消費電力が下がった新型PS3(CECH-2100A)を分解してみた

2009年9月3日発売「CECH-2000A」の分解記事
本日発売、薄軽いPS3 120GBモデル(CECH-2000A)買ったよ
PS3 120GBモデル(CECH-2000A)を分解してみた その1
PS3 120GBモデル(CECH-2000A)を分解してみた その2

2008年10月30日発売「CECHL00」の分解記事
PS3 80GBモデル(CECHL00)買ったよ、重量が軽くなった!
新型PS3 80GBモデルの消費電力を測定してみた
新型PS3 80GBモデル(CECHL00)を分解してみた その1
新型PS3 80GBモデル(CECHL00)を分解してみた その2
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2010/07/29

PS3の新モデルCECH-2500Aを分解してみた

PS3の新モデル「CECH-2500A」を分解してみました。

消費電力測定結果についてはこちら。
PS3の新モデル「CECH-2500A」の消費電力を測定してみた

2010年3月19日発売の「CECH-2100A」の分解記事はこちら
RSXが40nmにシュリンクされたPS3「CECH-2100A」買ったよ
RSXが40nmになって消費電力が下がった新型PS3(CECH-2100A)を分解してみた

封印シールをサクッと剥がしてネジを外して上カバーを開けていきます。

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上カバーを開けたところ

基本的な構造はCECH-2100Aと同じですが、BDドライブが変わってます。

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ヒートシンクは放熱フィンの厚みと枚数がCECH2100から増えてます。

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電源ユニットの型番はAPS-270
AC INPUT 100-240V 2.5-1.1A 50/60Hz
DC OUTPUT +12V 16A, +5.5V 0.9A

電源ユニットもCECH-2100と異なります。重量は384g、CECH2100Aの電源ユニットは412gなので少しだけダイエットに成功しています。

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BDドライブ裏側

コストダウンに繋がる変更箇所です。金属シールドがなくなりプラスチック剥きだしとなり、前モデルのBDドライブと比べてスカスカで頼りなく軽くなりました。あとメイン基板に繋がるケーブルの数と信号数が増えてます。

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冷却ファンはデルタ製でDC12V 1.30A

CECH-2100AのファンモーターはDC12V 1.67Aでした。

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金属シールド

アンテナケーブルを引っかける爪が追加されたりしています。地味な変更ですが、ケーブルをシールで止める工程が省けるのでタクトタイム短縮→コストダウンに繋がります。

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シールドの板金は基板上側が284g、下側が168g

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冷却ユニット、左がRSX用、右がCell/B.E.用

Cell/B.E.用のヒートシンクから伸びているヒートパイプが放熱フィンに接続されています。CECH-2100Aのヒートパイプはベースとなる金属板に接続されていただけなので、フィンに接続されているCECH-2500Aのヒートシンクの方が冷却効果が高そうです。

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重量はヒートシンク単体が302g、ファンが144g、合計で446g

CECH-2100Aは、ヒートシンク単体が256g、ファンが152g、合計で408g。ヒートシンクが重くなってファンのモーターが小型化しています。

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基板裏側、コード名はJTP-001、9代目となる基板

前モデルのSUR-001と基板面積は変わらず(たぶん)。

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基板表面

無線モジュールが小型化してます。

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Cell/B.E. CXD2992GB

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RSX  CXD5300A1GB

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チップセット CXD9963GB

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Panasonic MN8647091、サウンド関連の石?CXM4027R

主要な石はCECH-2100Aと同じか末尾の型番が違う程度。
一つだけ前モデルまでのメインボードになかったチップが実装されています。

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RENESAS R8J3283CFPV1

RENESAS製SCEIカスタム品のBDドライブ用コントローラチップ。今までBDドライブの制御基板に実装されていた石です。
今回のモデルでBDドライブが軽くなった理由はBDドライブの制御用基板がメインボードに統合されたからのようです。

CECH-2100Aからの大きな変更点は電源ユニット、冷却ユニット、BDドライブとその周辺回路ぐらい、メインの石が1チップ化されたとかシュリンクされたというような大きな変更点はありませんでした。
実際の消費電力の結果からしても、今回の変更点が消費電力のカタログ値が20W下がる内容とは思えないので、CECH-2500Aが発表された際にブログに書いた

CECH-2000AからCECH-2100Aになったときには、RSXが65→40nmになって実際の消費電力は下がったもののカタログスペックは250Wと変わらなかったので、今回はこれをカタログ値に反映させただけのような気もするけれど…。

というのが正解なのかもしれません。

それにしても分解するたびに分解しやすくなってます。分解しやすいということは組み立てしやすいということで、それだけ製造にかかる時間も短くなり、組み立てミスも減り、コストダウンに繋がるということなんですよね。

CECH-2100Aからわずか4か月で内部基板変更モデルを出してくるSCE開発陣のパワーとコストダウンにかける執念はホントすごい。