新型PS3「CECH-3000B」を分解してみた

新型PS3「CECH-3000B」を分解してみました。

消費電力測定結果についてはこちら。
■新型PS3「CECH-3000B」の消費電力を測定してみた

分解前に、CECH-2500シリーズ新型CECH-3000シリーズの外観上の違い。

• 本体側面および前面部分のプラスチック表面加工が艶有りテカテカから艶無しサラサラに変更
• 電源/イジェクトボタン部分のプラパーツ色がシルバーからブラックになり、バックライトを廃止、イジェクトボタン上部のLED廃止
• 無線LANのLED廃止
• BDドライブ部分のPSマークが別パーツ貼付から印刷に変更
• SONYロゴおよびHDDカバー部分の各フォーマットロゴが印刷からプラ成形での凹み文字に変更

SONYロゴ

すべてコストダウンに繋がる変更です。
よく見なければ分からないような細かい部分ばかりでぱっと見では安っぽくなったように感じませんが、前モデルと並べてみると変更部分は質感が落ちているのが分かります。

印刷になって立体感がなくなったPSロゴ

PSロゴだけはこだわってこれまで通りにしてほしかった。


ハードディスクは東芝

上カバーを外したところ

2500シリーズに比べてファンの径が明らかに小さくなっています。

電源ユニットの型番はEADP-A85AB
AC INPUT 100-240V 2.1-0.8A 50/60Hz
DC OUTPUT +12V 13A, +5.5V 0.9A

電源ユニットの入力/出力はCECH-2500シリーズから下がっているものの重量は382gとほぼ同じ。

冷却ファンはNidec製で直径80mm、DC12V 1.65A

CECH-2500Aでは直径120mm、DC12V 1.3Aのファンが使われていました。

金属シールド

Cell用ヒートシンク

金属シールドにCell用ヒートシンクを溶接or圧着して一体化。熱の一部を金属シールドにも逃がしているようです。

メイン基板裏側、コード名KTE-001、初代より数えて10代目

実装部品が少し減っています。

メイン基板表側

無線モジュールが更に小型化、表面の部品も少しだけ減っています。

メイン基板の切り抜かれた部分と電源/イジェクトボタン基板

メイン基と電源/イジェクトボタンの基板は共取り基板になっています。
2つの基板をそれぞれ作るのでなく、1つ作って後から分割するので生産性が高くなるというコストダウンの基本。

RSXとCell/B.E.

型番はCell/B.E.が"CXD2996GB"、RSXが"CXD5301DGB"。
どちらもCECH-2500とは異なる型番。

チップセットはCXD9963GBとCECH-2500から変わらず

BDドライブ用コントローラー SCEのCXD5132R-1

今までBDドライブのコントローラーには、RENESAS製のSCEIカスタム品が使われていましたが、CECH-3000ではSCE型番の石に変更されています。

16MBのNOR FLASHはSAMSUNGからSPANSIONに

ヒートシンク

手前がCell/B.E.用、奥がRSX用のヒートシンク。

RSX用ヒートシンク

後加工でファンの形状に沿ってヒートシンクを削っています。また、表面積を稼ぐためにフィンは波状に。

CECH-2500では、RSXのヒートスプレッダの真上にファンがくるため、ヒートパイプを使ってRSX用ヒートシンクの位置をファンと干渉しない位置までずらしていましたが、CECH-3000ではファンが小さくなったので位置をずらす必要がなくなりヒートパイプが廃止され、ヒートシンクも大型化しています。

メイン基板を挟んでいる2枚の金属シールドとヒートシンク、ファンモーターで約220g軽くなっています。またBDドライブが458gから404gになり約50gの軽量化、その他（基板、電源/イジェクトボタン部分など）細かい部分を合計して約400gの軽量化となったようです。電源ユニットの重さは変わっていませんでした。

消費電力や実装パーツなどからCellやRSXのシュリンクなど回路上で大きな設計変更はなし。
今回の新型は更なるコストダウン実施モデルという位置づけのようです。

関連
■PS3歴代モデルの分解記事まとめ

PlayStation 3 (160GB) クラシック・ホワイト (CECH-2500ALW)

PS3歴代モデルの分解記事まとめ

新モデルが発売される度に分解しているPS3の分解記事をまとめてみました。

2010年7月29日発売「CECH-2500A」の分解記事
■PS3の新モデル「CECH-2500A」の消費電力を測定してみた
■PS3の新モデルCECH-2500Aを分解してみた

2010年3月19日発売「CECH-2100A」の分解記事
■RSXが40nmにシュリンクされたPS3「CECH-2100A」買ったよ
■RSXが40nmになって消費電力が下がった新型PS3(CECH-2100A)を分解してみた

2009年9月3日発売「CECH-2000A」の分解記事
■本日発売、薄軽いPS3 120GBモデル（CECH-2000A）買ったよ
■PS3 120GBモデル（CECH-2000A）を分解してみた その1
■PS3 120GBモデル（CECH-2000A）を分解してみた その2

2008年10月30日発売「CECHL00」の分解記事
■PS3 80GBモデル（CECHL00）買ったよ、重量が軽くなった！
■新型PS3 80GBモデルの消費電力を測定してみた
■新型PS3 80GBモデル（CECHL00）を分解してみた その１
■新型PS3 80GBモデル（CECHL00）を分解してみた その２
■新型PS3 80GBモデル（CECHL00）を分解してみた その3

2007年11月11日発売「CECHH00」の分解記事
■白い新型PS3 40GBモデル買ったよ
■速報！PC Watchより早く新型PS3分解したよ その１
■速報！PC Watchより早く新型PS3分解したよ その２
■PC Watchより早く新型PS3分解したよ その３
■新型PS3分解したよ その４
■新型PS3 40GBモデル分解、その他の画像編

2006年11月11日発売「CECHA00」の分解記事
■PS3を分解してみた その１
■PS3分解その２、60GB版との違いは？
■PS3の分解その３、放熱構造を調べてみた
■PS3分解その4、電源ユニットの中身

PS3の新モデルCECH-2500Aを分解してみた

PS3の新モデル「CECH-2500A」を分解してみました。

消費電力測定結果についてはこちら。
■PS3の新モデル「CECH-2500A」の消費電力を測定してみた

2010年3月19日発売の「CECH-2100A」の分解記事はこちら
■RSXが40nmにシュリンクされたPS3「CECH-2100A」買ったよ
■RSXが40nmになって消費電力が下がった新型PS3(CECH-2100A)を分解してみた

封印シールをサクッと剥がしてネジを外して上カバーを開けていきます。

上カバーを開けたところ

基本的な構造はCECH-2100Aと同じですが、BDドライブが変わってます。

ヒートシンクは放熱フィンの厚みと枚数がCECH2100から増えてます。

電源ユニットの型番はAPS-270
AC INPUT 100-240V 2.5-1.1A 50/60Hz
DC OUTPUT +12V 16A, +5.5V 0.9A

電源ユニットもCECH-2100と異なります。重量は384g、CECH2100Aの電源ユニットは412gなので少しだけダイエットに成功しています。

BDドライブ裏側

コストダウンに繋がる変更箇所です。金属シールドがなくなりプラスチック剥きだしとなり、前モデルのBDドライブと比べてスカスカで頼りなく軽くなりました。あとメイン基板に繋がるケーブルの数と信号数が増えてます。

冷却ファンはデルタ製でDC12V 1.30A

CECH-2100AのファンモーターはDC12V 1.67Aでした。

金属シールド

アンテナケーブルを引っかける爪が追加されたりしています。地味な変更ですが、ケーブルをシールで止める工程が省けるのでタクトタイム短縮→コストダウンに繋がります。

シールドの板金は基板上側が284g、下側が168g

冷却ユニット、左がRSX用、右がCell/B.E.用

Cell/B.E.用のヒートシンクから伸びているヒートパイプが放熱フィンに接続されています。CECH-2100Aのヒートパイプはベースとなる金属板に接続されていただけなので、フィンに接続されているCECH-2500Aのヒートシンクの方が冷却効果が高そうです。

重量はヒートシンク単体が302g、ファンが144g、合計で446g

CECH-2100Aは、ヒートシンク単体が256g、ファンが152g、合計で408g。ヒートシンクが重くなってファンのモーターが小型化しています。

基板裏側、コード名はJTP-001、9代目となる基板

前モデルのSUR-001と基板面積は変わらず（たぶん）。

基板表面

無線モジュールが小型化してます。

Cell/B.E. CXD2992GB

RSX  CXD5300A1GB

チップセット CXD9963GB

Panasonic MN8647091、サウンド関連の石？CXM4027R

主要な石はCECH-2100Aと同じか末尾の型番が違う程度。
一つだけ前モデルまでのメインボードになかったチップが実装されています。

RENESAS R8J3283CFPV1

RENESAS製SCEIカスタム品のBDドライブ用コントローラチップ。今までBDドライブの制御基板に実装されていた石です。
今回のモデルでBDドライブが軽くなった理由はBDドライブの制御用基板がメインボードに統合されたからのようです。

CECH-2100Aからの大きな変更点は電源ユニット、冷却ユニット、BDドライブとその周辺回路ぐらい、メインの石が1チップ化されたとかシュリンクされたというような大きな変更点はありませんでした。
実際の消費電力の結果からしても、今回の変更点が消費電力のカタログ値が20W下がる内容とは思えないので、CECH-2500Aが発表された際にブログに書いた

CECH-2000AからCECH-2100Aになったときには、RSXが65→40nmになって実際の消費電力は下がったもののカタログスペックは250Wと変わらなかったので、今回はこれをカタログ値に反映させただけのような気もするけれど…。

というのが正解なのかもしれません。

それにしても分解するたびに分解しやすくなってます。分解しやすいということは組み立てしやすいということで、それだけ製造にかかる時間も短くなり、組み立てミスも減り、コストダウンに繋がるということなんですよね。

CECH-2100Aからわずか4か月で内部基板変更モデルを出してくるSCE開発陣のパワーとコストダウンにかける執念はホントすごい。

PS3新型番「CECH-2100A」のRSXは45nmではなくて40nmだったようです

CECH-2100Aの分解記事のコメント欄にて、名無しさんより「SCEインフォメーションセンターにメールで問い合わせたら40nmという回答でした。」という内容のコメントを貰いました。

私が3/22にSCEのインフォメーションセンターに電話で問い合わせをした際は、「45nmになりました。」という回答でしたが、この回答は発売直後にサポートが把握していた内容であること、更に私の方から「45nmになったのですか？」と数値を出して聞きだした回答であったことより正確性に欠けると思い、4/25に今度はインフォメーションセンターにメールで問い合わせたところ、本日「RSXのサイズは65nmから40nmへと変わりました。」との回答を得ました。

ということで、3月より出荷されているPS3の新型番「CECH-2100A」のRSXのプロセスは45nmではなく40nmというのが正解のようです。
分解記事についてはタイトルと内容を既に40nmに訂正済みです。

お詫びの意味を込めて、今日うちの庭に遊びに来ていた野良猫一家の秘蔵写真を公開するのでこれで許して下さい。

30分ぐらい庭で遊び回ってどこかにいなくなりました。たぶん野良猫なので警戒心がものすごく強く、5mぐらいまで近づいたら親猫が勝俣みたいにシャーって威嚇してきた。

【訂正あり】RSXが40nmになって消費電力が下がった新型PS3(CECH-2100A)を分解してみた

4/26追記
コメント欄にて、SCEのインフォメーションセンターにメールで問い合わせたら「RSXが40nmになっている」という回答を得たとの情報をいただきました。
そこで4/25に再度SCEのインフォメーションセンターにメールで問い合わせをしたところ、『RSXのサイズが65nm→40nmへと変わりました』との回答だったので、当初『RSXが45nmになった』としていたタイトルと記事内容を40nmに変更しました。

RSXプロセスルールが65nmから40nmにシュリンクされた新型PS3 CECH-2100Aを分解してみました。

消費電力についてはこちら。
■【訂正あり】RSXが40nmにシュリンクされたPS3「CECH-2100A」買ったよ

2009年9月3日発売の前モデル「CECH-2000A」の分解記事はこちら。
■PS3 120GBモデル（CECH-2000A）を分解してみた その1
■PS3 120GBモデル（CECH-2000A）を分解してみた その2
基板画像などはなるべくCECH-2000Aと同じサイズになるようにしてるので、比較したい人は上記記事を参考にしてください。

上カバーを開けたところ

基本的な構造はCECH-2000Aと同じでBDドライブも変更なし。見た目の違いは無線アンテナ線の取り回しぐらい。

電源ユニットを外したところ

電源ユニットを外すとヒートシンクを見ることが出来ます。

CECH-2100Aのヒートシンク

こちらが前モデルCECH-2000Aのヒートシンク

アルミの支柱がなくなってフィンだけになり構造が簡略化されています。

電源ユニットの型番はEADP-200DB
AC INPUT 100-240V 2.6-1.0A 50/60Hz
DC OUTPUT +12V 16A, +5.5V 0.9A

CECH-2000Aの電源ユニット容量は、AC INPUT 100-240V 3.2-1.2A 50/60Hz、DC OUTPUT +12V 18A, +5.5V 0.9Aだったので容量が小さくなっています。

また電源ユニットの重量は412gでした。CECH2000Aの電源ユニットは442gだったので30gの軽量化です。
ちなみに初代60GBモデルの電源ユニットは815gでした。

冷却ファンは日本電産製でDC12V 1.67A

以前分解したCECH-2000Aと形状と定格が違うけれど、PC Watchが分解したCECH-2000Aと同じ形状のようです。

ファンを外した状態

シールドの板金は基板上側が282g、下側が164g、前モデルは未計測。でも数十g軽くなってるはず。

冷却ユニット、右側がCell/B.E.用、左がRSX用

冷却ユニットのビス穴位置が異なるため前モデルとの互換性はなし。
CECH-21000Aの基板とCECH-2000Aの冷却ユニットを組み合わせて最強に強まったPS3を作ろうと思ったのに…。

重さは408gと前モデルから137gも軽量化

歴代モデルの冷却ユニット(ファン含む)の重量
20/60GBモデル(CECHA00) ：805g
40GBモデル(CECHH00) ：725g
80GBモデル(CECHL00) ：625g
120GBモデル(CECH-2000A)：545g
120GBモデル(CECH-2100A)：408g

基板裏側、コード名はSUR-001

初代COK-001から数えて8世代目の基板。
基板の面積は前モデルから少しだけ小さくなってます。

Cell/B.E.とRSX実装箇所の裏側

基板表面

前モデルでは基板表と裏にそれぞれ2枚ずつ、合計で4個搭載されていたRSX用のプロードライザがなくなって、高分子Al電解コンデンサとMLCCに置き換わっています。
この変更はかなりのコストダウンに繋がっていると思われます。

また、Cell/B.E.に接続されているエルピーダメモリ製のXDR DRAMが従来の512Mbit×4個から1Gbit×2個になっています。

ELPIDA製の1Gbit XD DRAM EDX1032BASE

Cell/B.E. CXD2992AGB

CECH-2000Aと型番同じ。

RSX  CXD5300AGB

RSXのヒートスプレッダを剥がしてダイサイズを確認というのはさすがに出来ない…。

●PlayStation 3(120GB) チャコール・ブラック(CECH-2100A)

　
関係ないけどうちの地域でもトルネの録画ランキングがやっと100トルを超えたー。

PS3 120GBモデル（CECH-2000A）を分解してみた その2

PS3 120GBモデル（CECH-2000A）を分解してみた その1の続き

薄く軽くなった新型PS3「CECH-2000A」分解の続きです。

基板は上下シールドで挟まれています。

冷却ユニット
右側のヒートパイプが付いてる方がCell/B.E.用、左がRSX用

冷却ユニットの重さは545g

歴代モデルの冷却ユニット(ファン含む)の重量
20/60GBモデル(CECHA00) ：805g
40GBモデル(CECHH00) ：725g
80GBモデル(CECHL00) ：625g

電源ボタンとディスクイジェクトボタンの基板

シールドを外したところ
基板名はDYN-001、初代COK-001から数えて7世代目となる基板です。

Cell/B.E.とRSXが実装されてる場所の裏側
ELPIDAのXDR DRAMは512Mbit品が表に2個裏に2個の計4個
プロードライザは8個から4個に減りました。
4個はすべてRSX用でCell用がなくなっています。

基板表側
80GBモデル(CECHL00)と同じようにWLANなどもすべて1枚の基板上に実装されています。

CellとRSX周辺

画像奥のI/Oコントローラーも前モデルより一回り小さくなっています

Cell/B.E. CXD2992AGB

RSX CXD2991EGB

初代60GBモデル(CECHA00)の基板COK-001とのサイズ比較
左がCOK-001、右がDYN-001

昨年分解した80GBモデル(CECHL00) と60GBモデルの基板比較

上二つから3モデルの基板サイズを比較してみた。

左80GBモデル、真ん中60GBモデル、右120GBモデル

PC Watchも分解しています。

■PC-トピック--新型PS3「CECH-2000A」ハードウェアレポート
うちで分解していないBDドライブ内部や、RSXのヒートスプレッダまで剥がしてます。
RSXは65nmのままなのでダイサイズは80GBモデルから変わってないですね。
　
過去のモデルについての分解記事など。

2006年11月発売の初代60GBモデル(CECHA00)
■PS3を分解してみた その１
■PS3分解その２、60GB版との違いは？
■PS3の分解その３、放熱構造を調べてみた
■PS3分解その4、電源ユニットの中身

2007年11月発売の40GBモデル(CECHH00)
■速報！PC Watchより早く新型PS3分解したよ その１
■速報！PC Watchより早く新型PS3分解したよ その２
■PC Watchより早く新型PS3分解したよ その３
■新型PS3分解したよ その４
■新型PS3 40GBモデル分解、その他の画像編

2008年10月発売の80GBモデル(CECHL00)
■新型PS3 80GBモデル（CECHL00）を分解してみた その１
■新型PS3 80GBモデル（CECHL00）を分解してみた その２
■新型PS3 80GBモデル（CECHL00）を分解してみた その3

PS3 120GBモデル（CECH-2000A）を分解してみた その1

いつものように分解してみました。
分解したPS3は定格銘板にMade in China MTKと刻印、画像流出させてしまったMTK社が製造した本体です。

HDDはHIATCHI HTS545012B9SA00
うちは日立、PC Watchのは東芝製だったようです。

上カバーは2009年7月9日製造

上カバーを外したところ
右がBDドライブ、左が冷却ユニット、上が電源ユニット

電源ユニットを外したところ

下カバーに開いているスリットから外気を取り込みCellとRSXのヒートシンクを冷やしてから電源ユニット内を通り背面のスリットから排気されるようになってます。

電源ユニットの重量は442g
ちなみに初代60GBモデルの電源ユニットは815g

型番がEADP-220BB
AC INPUT 100-240V 3.2-1.2A 50/60Hz
DC OUTPUT +12V 18A, +5.5V 0.9A
型番がPC Watchが分解しているのとは異なってるので複数メーカーからユニットとして納入してるようです。

BDドライブ裏側

BDドライブを外したところ

冷却用ファンはデルタ製でDC12V 1.30A
径は約100mm
80GBモデル(CECHL00) はDC12V 1.75Aでした。
このファンもPC Watchが分解しているものとは違うものです。

ファンを外したところ

下カバーは2009年6月24日

PS3 120GBモデル（CECH-2000A）を分解してみた その2へ続く

新型PS3 80GBモデル（CECHL00）を分解してみた その３

HDDと冷却ユニットです

HDDは東芝のMK8052GSX

冷却ユニットは第四世代になっています

ファンはたぶん40GBモデルから変更なし、DC12Vで1.75A

ヒートシンクが40GBから小型化、フィンの数も減りました

40GBモデルではCell用とRSX用独立していたのが80GBモデルでは一体型に

冷却ユニットの重量は625g
ちなみに40GBモデルは725g、60GBユニットは805gでした

電源ユニット内部

おまけ
80GBモデルと60GBモデルの基板サイズ比較

左80GBモデル、右60GBモデル

PLAYSTATION 3(80GB) リトルビックプラネット ドリームボックス セラミックホワイト メーカー：ソニー・コンピュータエンタテインメント 価格：¥42,731

10/31追記
北米80GBモデル「CECHK」の分解記事を見つけました。

Hardware Secrets：Anatomy of the Playstation 3

FCC IDから予想はしていましたがCECHKの内部構造はCECHHと同じで、基板バージョンが「DIA-001」から「DIA-002」になっています。
AV Watchのインタビューで「国内の40GB（CECHL）は全数RSXが65nm」という発言があったので、RSXが65nmになるのはECHLからで、CECHKは90nmのまま（もしくは90nmと65nmが混在）なのかも。

新型PS3 80GBモデル（CECHL00）を分解してみた その２

基板を中心にとりあえず画像だけ

無線基板とメイン基板が一体化

一見すると変わらない、後で詳しく見ていきます

メイン基板

基板はVER-001

Cell/B.E.(CXD2990)とRSX(CXD2991)

I/Oコントローラとシステム用フラッシュ（16MB）

HDMIトランスミッタがSilicon ImageからパナソニックのMN864709に変更されています

無線周りとUSBもメイン基板と一体化

PLAYSTATION 3(80GB) リトルビックプラネット ドリームボックス クリアブラック メーカー：ソニー・コンピュータエンタテインメント 価格：¥42,731

その３へつづく

40GBモデルや60GBモデルの基板画像は
ポケットニュース：カテゴリー：PS3を分解してみた

新型PS3 80GBモデル（CECHL00）を分解してみた その１

2009/9/3追記：薄軽くなったPS3「CECH-2000A」も分解しました。
PS3 120GBモデル（CECH-2000A）を分解してみた その1

　
動作確認も一通り終わったので新型PS3 80GBモデルを分解してみました。

左が電源ユニット、右がBDドライブ

電源ユニットを外したところ

BDドライブを外したところ

BDドライブのインターフェースがPATAからSATAに変更？
ケーブルが細くなっていますがピッチが狭くなっただけ？

電源ユニット
AC INPUT 100-240V 3.3-1.4A 50/60Hz
DC OUTPUT +12V 21A, +5.5V 0.9A

ちなみに40GBモデルは、AC INPUT 100-240V 3.6-1.5A 50/60Hz、DC OUTPUT +12V 23.5A, +5V 0.6Aとなっていました。

PLAYSTATION 3(80GB) サテンシルバー(グランツーリスモ5プロローグSpecIII同梱) メーカー：ソニー・コンピュータエンタテインメント 価格：¥37,981

その２へつづく

11/5追記
PC Watchも分解したようです。
PC Watch：PLAYSTATION 3 80GB版ハードウェアレポート