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2017/10/14

PlayStation VRの新モデルCUH-ZVR2のプロセッサーユニットを分解してみた

今日発売のPlayStation VR新モデル CUH-ZVR2 のプロセッサーユニットを分解してみました。

20171014_03
基板A面、基板の型番はMSP-03。基板サイズは一回り小さくなっています。

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SoCは前モデルのプロセッサーユニットに使われていたのと同じMARVELLのARMADA 1500 PRO 4K/88DE3214で型番が"DE3214-B0"から"DE3214-B1"になっていました。このSoCにSamsung Electronicsの2Gb DDR3 SDRAMが4枚(合計1GB)接続されています。

20171014_04
HDMIトランシーバーはPanasonicの"MN864788S"が2個。
やったね!待望のHDRパススルー対応!最初から対応しておけよと声を大にして言いたい。
左上が東芝の4Gb eMMC "THGBMDG5D1LBAIT"で右上がMARVELLのPCI-E Gigabit Ethernet Controller "88E8080"

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基板B面、前モデルでB面にあったeMMCやPCI-E Gigabit Ethernet ControllerがA面に実装されたのですっきりしています。右側のコネクタは冷却ファン用

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SoC冷却用ヒートシンク、CUH-ZVR1より大きくなっています。プロセッサーユニットの筐体サイズが小さくなったので、より効率的に冷却するためと思われます。

参考:PlayStation VRのプロセッサーユニットを分解してみた

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PS3/PS4を分解してみた」カテゴリの記事

コメント

Is the new cable active? Does it have semiconductors in the ends of cable, or in headset? I heard Spectra7's analog chips may be inside; therefore it is not a passive cable.

Spectra7 VR8050 USB 3.0 Cable Equalizer
Spectra7 HT8181 HDMI 2.0 Cable Equalizer

Are these chips in the cable or headset?

Google translate:
これらの半導体はケーブルまたはヘッドセットに入っていますか?

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