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2015/06/30

PS4の新モデルCUH-1200を分解してみた

現行モデル(CUH-1100)比で8%の消費電力低減と10%の軽量化を実現したPS4の新モデルCUH-1200AB01を分解してみました。

HDDベイカバーを外しただけで、色々と変わってるのが分かります。

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この部分だけなぜだか金属シールドではなく別部品のプラスチックカバー。カバーは吸気スリットから取り入れた空気の流れまで考慮した形状。

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カバーを外すとBDドライブ制御用のLSI、右側にある手はんだ付けされている端子の足は+12Vの電源端子、基板裏面には無線モジュールとパターンアンテナが実装されています。
このカバーは無線の感度を落とさないよう考慮しつつ、ユーザーがHDD交換時に誤って+12V部分に触れてしまうのを防止、ついでにBDドライブ制御の石も効率よく冷却するため?

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HDDは7mm厚のHGST Travelstar Z5K500

BDドライブユニットもよりシンプルになりました。

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BDドライブや冷却ユニット、電源ユニットなど内部の配置は変更なし。効率よく冷却するためPS3時代に編み出された黄金配置。

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電源ユニットの型番は "ADP-200ER" 、重量は364g。
CUH-1100の電源ユニット"ADP-240CR"から約80gの軽量化。

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出力電圧は+4.8Vが1.5A、+12Vが16A

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基板のリビジョンは "SAC-001"

GDDR5は今年1月より量産出荷の始まった容量8GbのSamsung "K4G80325FB-HC03" が実装されています。

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Samsungの8Gb GDDR5メモリ "K4G80325FB-HC03"

GDDR5が4Gb*16枚から8Gb*8枚になったのでAPU周辺がすっきりしています。電源回路のフェーズ数は変わってないようです。

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基板表面

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基板裏面

基板サイズはCUH-1100の基板"SAB-001"から上端が約20mm、下端で約40mm短くなっています。

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"SAB-001" と "SAC-001" の基板サイズ比較

APU "CXD90037G" のダイサイズは実測で約19mm*19mmと変更なし。プロセスは28nmのままで製造もTSMCで変わらず。
後藤氏の指摘通り、より高パフォーマンスな28HPPプロセスに移行したのか気になるところですが、外観からは分かりません。

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APUの型番は "CXD90037G"

セカンダリ・カスタムチップの型番は "CXD90036G" 、セカンダリ・プロセッサに接続されているSDRAMはCUH-1100と同じ "K4B2G1646Q-BCMA"
ちなみにCUH-1100のAPUの型番は "CXD90026AG" 、CUH-1000のが "CXD90026G" でした。

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セカンダリ・プロセッサへの機能集約が進んでおり、従来モデルに実装されていた、富士通セミコンのUSB 3.0-SATAブリッジLSI、MarvellのEthernetコントローラLSI、Genesys LogicのUSB 3.0ハブ・コントローラLSIが省かれ、セカンダリ・プロセッサに統合、各端子の配線パターンはCXD90036Gへ直接接続されています。

これまでUSB 3.0-SATA変換で接続されていた内蔵HDDがCUH-1200ではネイティブなSATAで接続されている可能性が出てきました。

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HDMIトランスミッターはPanasonicの "MN864729"

ブート用のシステムコントローラLSIの型番も変わっています。特開2015-049675に書いてあるシステム制御マイコンというのがこれ。
ちなみにこの出願特許、スタンバイ時のAPUとサブプロセッサの動作についての説明も記載されていてなかなか面白いです。

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システムコントローラLSI "A00-C0L2"

BDドライブ制御基板がなくなり、制御基板上にあったLSIがメイン基板に実装されています。

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BDドライブ制御LSI "R9J04G011FP1" とモータードライバー "BD7764MUV"

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無線モジュールの中身までは確認せず

冷却機構もヒートシンクを中心に変更が行われています。

金属フレームの形状が一部変わったものの、ファンの型番は "KSB0912HE" で変わらず。羽根の枚数や定格も同じ。

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ベースプレートとヒートシンクが取り付けられた金属シールドがアルミからスチールへ

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ヒートパイプが埋め込まれたベースプレート

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ヒートシンクとベースプレート

ヒートシンクでは、ベースプレートからアルミフィンを貫通するように付いていたヒートパイプがなくなり、ベースプレートに埋め込まれた1本のみに簡略化されています。

簡略化してコストダウンを図りながらも高い冷却性能を確保するために、綿密に計算して設計されたであろう工夫が随所に盛り込まれており、さすが熱設計の神様が率いる設計チーム渾身の作、毎度のことながら感心しきりです。

ということで、分解は一通り終了です。

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コメント

SATAがネイティブ化されている可能性に惹かれました。
もしSATA3.0の速度が出るのであれば改めてSSDへの換装を試みたいところです。

綺麗だなぁ

PS3の分解記事のころからずっと読んでます。
今回も丁寧な分解と解説ありがとうございます。おかげで、なぜAPUがシュリンクしていないのに、消費電力が低下したのかの謎がわかりました。
これからも新機種が出る度、分解記事をお待ちしています。更新頑張ってください。

APUはシュリンクされてないけど、
セカンダリなどはそうなってるかも知れませんね。
それにしても部品数が少なくなり、
vitaの基板に近い感じになってますね。

予想以上に部品点数が削減されてて驚きました。
これは買い替えたくなりますね。

カバーは旧PS4と変更あるのかな?
 
何かって言うと限定モデルのガワを着けられるか が気になるんです

問題はSATAが早くなっているかです。
旧機種との比較があれば嬉しい。

DQ11(スタンドアロン)も発表されたし
PS4購入は決定事項だがタイミングが
問題

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