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2012/11/20

海外のWii U分解記事

iFixitとAnandTechが北米で一足先に発売されたWii Uを分解しています。

Nintendo Wii U Teardown - iFixit
AnandTech - Nintendo Wii U Teardown

20121119_01
メインメモリはMicron or Hynixの4Gbit DDR3L SDRAM × 4枚で合計2GB。
ファームが入ってると思われるFlashはSamsungの512MBのNAND Flash。これと別に本体保存メモリー用にSamsungの8GBのFlashが載っています。

20121119_02

CPUとGPUのダイサイズは、CPUが5.2mm x 6.3mmで32.76平方mm、GPUが12.3mm x 12.7mmで156.21平方mm。また左下に第3の極小ダイが実装されており、このサイズが1.79mm x 1.48mmで2.65平方mm。

GamePadとの通信は5GHz帯を使用しています。Wii U本体の無線LAN機能が11b/g/nの2.4GHz帯のみで11aの5GHz帯に対応していないのは、5GHz帯をGamePadとの通信専用に使っているからなのでしょうね。

また、AnandTechは消費電力の測定も行っており、電源OFFのスタンバイ時が0.22W、メニュー表示が31.2W、ゲーム時に33Wという数値になっています。

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