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2012/10/11

任天堂「社長が訊ねる『Wii U』本体 篇」公開、Wii Uの基板画像も

任天堂の公式サイトで「社長が訊ねる『Wii U』本体 篇」が公開されました。

Wii U|社長が訊く『Wii U』|Nintendo

Wii Uの本体開発担当者がWii Uのハードについて基板画像等と交えて色々と解説しています。

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CPUとGPUはMCM(Multi-Chip Module)で1パッケージ化

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メイン基板

Slide004
大きなダイがGPU、小さなダイがCPU

メイン基板の大きさはおおよそ130mm×260mmってところかなぁ。とするとCPUとGPUのパッケージは40mm角ぐらい?
となるとGPUのダイサイズは画像からすると13~14mm角ぐらいなので約170~196平方mm、CPUのダイサイズは30平方mmぐらい?

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ヒートシンクとファン

Wii UはWiiと比べて3倍程度の発熱量だそうです。通常使用での本体消費電力は40W程度ということなのでヒートシンクもファンも控えめなものが載っています。

後日掲載される「Wii U GamePad篇」では、GamePadに映像を遅延なしで送信する技術についての解説などもあるようなのでそちらも非常に楽しみです。

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