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2011/01/12

発売前のニンテンドー3DSが早くも分解される、赤外線ポートを確認

発売1か月以上前なのにもうニンテンドー3DSが分解されています。

台灣首發3DS主機拆解圖 - ◎【 NDS 硬體討論特區 】 - ◎【 NDS 遊戲主機 】 - TVGZone 遊戲特區

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分解前のニンテンドー3DS本体

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裏側から開けたところ

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スライドパッド部分、SDカードスロットはメイン基板とは別基板で実装

そして左の小さな基板には赤外線ポートが実装されています。

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IRポート部分、基板には「CTR-IR-01」とプリント

この分解画像の本体が製品と同等レベルなら、ニンテンドー3DSのスペック表には記載されていないIR(赤外線通信)機能も内蔵されているようです。

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メイン基板 表側

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メイン基板 裏側、任天堂のロゴと型番「T/CTR-CPU-01」がプリントされてます。

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ゲームカードスロットの下に大きな石が2つ

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左がGPUで右がCPU、型番は読めないもののCPUにはARMの刻印

元ネタのサイトには、上記画像以外にも約30枚の画像が掲載されています。

 
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