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2010/07/29

PS3の新モデルCECH-2500Aを分解してみた

PS3の新モデル「CECH-2500A」を分解してみました。

消費電力測定結果についてはこちら。
PS3の新モデル「CECH-2500A」の消費電力を測定してみた

2010年3月19日発売の「CECH-2100A」の分解記事はこちら
RSXが40nmにシュリンクされたPS3「CECH-2100A」買ったよ
RSXが40nmになって消費電力が下がった新型PS3(CECH-2100A)を分解してみた

封印シールをサクッと剥がしてネジを外して上カバーを開けていきます。

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上カバーを開けたところ

基本的な構造はCECH-2100Aと同じですが、BDドライブが変わってます。

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ヒートシンクは放熱フィンの厚みと枚数がCECH2100から増えてます。

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電源ユニットの型番はAPS-270
AC INPUT 100-240V 2.5-1.1A 50/60Hz
DC OUTPUT +12V 16A, +5.5V 0.9A

電源ユニットもCECH-2100と異なります。重量は384g、CECH2100Aの電源ユニットは412gなので少しだけダイエットに成功しています。

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BDドライブ裏側

コストダウンに繋がる変更箇所です。金属シールドがなくなりプラスチック剥きだしとなり、前モデルのBDドライブと比べてスカスカで頼りなく軽くなりました。あとメイン基板に繋がるケーブルの数と信号数が増えてます。

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冷却ファンはデルタ製でDC12V 1.30A

CECH-2100AのファンモーターはDC12V 1.67Aでした。

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金属シールド

アンテナケーブルを引っかける爪が追加されたりしています。地味な変更ですが、ケーブルをシールで止める工程が省けるのでタクトタイム短縮→コストダウンに繋がります。

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シールドの板金は基板上側が284g、下側が168g

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冷却ユニット、左がRSX用、右がCell/B.E.用

Cell/B.E.用のヒートシンクから伸びているヒートパイプが放熱フィンに接続されています。CECH-2100Aのヒートパイプはベースとなる金属板に接続されていただけなので、フィンに接続されているCECH-2500Aのヒートシンクの方が冷却効果が高そうです。

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重量はヒートシンク単体が302g、ファンが144g、合計で446g

CECH-2100Aは、ヒートシンク単体が256g、ファンが152g、合計で408g。ヒートシンクが重くなってファンのモーターが小型化しています。

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基板裏側、コード名はJTP-001、9代目となる基板

前モデルのSUR-001と基板面積は変わらず(たぶん)。

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基板表面

無線モジュールが小型化してます。

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Cell/B.E. CXD2992GB

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RSX  CXD5300A1GB

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チップセット CXD9963GB

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Panasonic MN8647091、サウンド関連の石?CXM4027R

主要な石はCECH-2100Aと同じか末尾の型番が違う程度。
一つだけ前モデルまでのメインボードになかったチップが実装されています。

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RENESAS R8J3283CFPV1

RENESAS製SCEIカスタム品のBDドライブ用コントローラチップ。今までBDドライブの制御基板に実装されていた石です。
今回のモデルでBDドライブが軽くなった理由はBDドライブの制御用基板がメインボードに統合されたからのようです。

CECH-2100Aからの大きな変更点は電源ユニット、冷却ユニット、BDドライブとその周辺回路ぐらい、メインの石が1チップ化されたとかシュリンクされたというような大きな変更点はありませんでした。
実際の消費電力の結果からしても、今回の変更点が消費電力のカタログ値が20W下がる内容とは思えないので、CECH-2500Aが発表された際にブログに書いた

CECH-2000AからCECH-2100Aになったときには、RSXが65→40nmになって実際の消費電力は下がったもののカタログスペックは250Wと変わらなかったので、今回はこれをカタログ値に反映させただけのような気もするけれど…。

というのが正解なのかもしれません。

それにしても分解するたびに分解しやすくなってます。分解しやすいということは組み立てしやすいということで、それだけ製造にかかる時間も短くなり、組み立てミスも減り、コストダウンに繋がるということなんですよね。

CECH-2100Aからわずか4か月で内部基板変更モデルを出してくるSCE開発陣のパワーとコストダウンにかける執念はホントすごい。

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PS3/PS4を分解してみた」カテゴリの記事

コメント

乙です!
たいした変更でもなさそうですし、投げ売られてる2100Aを買うのがよさそうですね~

おつでした
来年の秋あたりにはもう一回り小型化されそうだね

おつかれさまです。
いつもながら楽しませていただきました。

基盤を統合して、1枚減らしたというのは、コストダウンとして大きいかもしれませんね。
それにしても、随分とスッキリしましたねえ。次はどうなるのか、早くも楽しみです。

BDドライブを一度分解しないと組み立てるのが難しくなるよ。
(但し分解しすぎてもダメ。3枚で)

お疲れさんです。
Xbox360開発陣にはSONYを見習って欲しいですな。

お疲れさんです。
Xbox360開発陣にはSONYを見習って欲しいですな。

色々最適化して消費電力を抑えたという所でしょうか
次世代機のためにCellを使うのかまだ迷っていそうです

基板見てBDドライブの小型化は本当に行われると思いました

2100Aと比べてBDドライブや冷却ファンの駆動音はどんなもんでしょう?
BDドライブなんか逆にうるさくなってるとか・・・

すごーい。
こうやってすぐ製造工程を変えられる柔軟さに驚いた。
現場の人間の声を取り入れているんでしょうかね?
この部分で製造にコストが掛かるとか、綿密に計算しているんでしょう。

ピックアップが見てみたい

マジ乙
ここ昨日初めて来たんだがブックマークさせてもらったよ。

( ^ω^ )なんというターヘルwww

せっかくサードが開発に慣れてきたのにPS4でCellを切ったら失敗の繰り返しでしょう。

次はCellの32nm化で真の最終形態かな?

ブルーレイ3D対応はFWだけど2500のBDD
変更はコストダウン以外ブルーレイ3Dに柔軟に
対応出来る仕組みになっているのかも。

とりあえず安いという理由で2100を買っちゃいましたが
思ったより変更点が多かったですね。
消費電力だけ見れば確かに誤差の範囲なのですが
2100をちょっと動かして見て静かだなと思って触ると
結構熱持ってるので
冷却機構の変更点を見るにちょっと早まったかという気がしてます。
排熱効率が良いとその分性能にも影響が出るでしょうし。

こんな短期間でこれだけの変更があるから
PS3は買いづらいんだよなぁ

Wiiがソニーから出ていたら、今頃タバコサイズになってそうだなw

1chip Wiiとかマジで作れそうだねw

一生買わないのに
「買いづらい」

2100Aから2500Bに買い換えたけど、電源部分
は前モデルと変わらず結構熱いですね。

初期型が一番優れてて
最新型が一番劣化というのは伝統だな

>初期型が一番優れてて
>最新型が一番劣化というのは伝統だな

買い換え出来ない貧乏人が自己暗示(笑)

プレステの鬼のワンボード化ゃプレ2の半分以下の小型化
を知っていたのですが・・・
初代プレ3が余りにヒドかったので・・・時間はかかり
ましたが、遂にやりましたねぇ~スゲー;
ソニータイマーは仕方無いとあきらめて、それ込みで、
マヂ、Wii並になった時が、勝利宣言;?

無線はIEEE 802.11n内蔵じゃなかったのー?

うわーん。

気にならない人からすれば薄型はどのモデルも
普通のPS3なんですよね、容量違いにしか認識がない。

xbox rules!!

新型にコストをかけるならクリニックにもーちょっとお金をかけてくれないかな…(7月に修理出したのにまだ帰ってこない)

しばらくはこの2500シリーズでいくようですね。

今更ですがこれコアレスパッケージモデルだったようです、さすがにCELL内部まで分解できませんよね。
消費電力も若干下がってるのはそのせいもあったんですね。
http://www.eetimes.jp/news/4593

このモデルのCellの写真を見ると従来あった凹凸
(若干こんもりした感じ)がなく平坦になってますよね。
理由は製造方法に変更があったんですね。

今更ですがPS3のメインメモリは2100からXDR2みたいですね。

2500からBDドライブ?HDD挿入口?辺りから約30分~1時間起きにピッ!と音がします。電源OFF状態でも。
故障なのかな。

ありがとうございます
私のブログに入れていきます
良い情報ありがとうございました

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