PS3の新モデルCECH-2500Aを分解してみた

PS3の新モデル「CECH-2500A」を分解してみました。

消費電力測定結果についてはこちら。
■PS3の新モデル「CECH-2500A」の消費電力を測定してみた

2010年3月19日発売の「CECH-2100A」の分解記事はこちら
■RSXが40nmにシュリンクされたPS3「CECH-2100A」買ったよ
■RSXが40nmになって消費電力が下がった新型PS3(CECH-2100A)を分解してみた

封印シールをサクッと剥がしてネジを外して上カバーを開けていきます。

上カバーを開けたところ

基本的な構造はCECH-2100Aと同じですが、BDドライブが変わってます。

ヒートシンクは放熱フィンの厚みと枚数がCECH2100から増えてます。

電源ユニットの型番はAPS-270
AC INPUT 100-240V 2.5-1.1A 50/60Hz
DC OUTPUT +12V 16A, +5.5V 0.9A

電源ユニットもCECH-2100と異なります。重量は384g、CECH2100Aの電源ユニットは412gなので少しだけダイエットに成功しています。

BDドライブ裏側

コストダウンに繋がる変更箇所です。金属シールドがなくなりプラスチック剥きだしとなり、前モデルのBDドライブと比べてスカスカで頼りなく軽くなりました。あとメイン基板に繋がるケーブルの数と信号数が増えてます。

冷却ファンはデルタ製でDC12V 1.30A

CECH-2100AのファンモーターはDC12V 1.67Aでした。

金属シールド

アンテナケーブルを引っかける爪が追加されたりしています。地味な変更ですが、ケーブルをシールで止める工程が省けるのでタクトタイム短縮→コストダウンに繋がります。

シールドの板金は基板上側が284g、下側が168g

冷却ユニット、左がRSX用、右がCell/B.E.用

Cell/B.E.用のヒートシンクから伸びているヒートパイプが放熱フィンに接続されています。CECH-2100Aのヒートパイプはベースとなる金属板に接続されていただけなので、フィンに接続されているCECH-2500Aのヒートシンクの方が冷却効果が高そうです。

重量はヒートシンク単体が302g、ファンが144g、合計で446g

CECH-2100Aは、ヒートシンク単体が256g、ファンが152g、合計で408g。ヒートシンクが重くなってファンのモーターが小型化しています。

基板裏側、コード名はJTP-001、9代目となる基板

前モデルのSUR-001と基板面積は変わらず（たぶん）。

基板表面

無線モジュールが小型化してます。

Cell/B.E. CXD2992GB

RSX  CXD5300A1GB

チップセット CXD9963GB

Panasonic MN8647091、サウンド関連の石？CXM4027R

主要な石はCECH-2100Aと同じか末尾の型番が違う程度。
一つだけ前モデルまでのメインボードになかったチップが実装されています。

RENESAS R8J3283CFPV1

RENESAS製SCEIカスタム品のBDドライブ用コントローラチップ。今までBDドライブの制御基板に実装されていた石です。
今回のモデルでBDドライブが軽くなった理由はBDドライブの制御用基板がメインボードに統合されたからのようです。

CECH-2100Aからの大きな変更点は電源ユニット、冷却ユニット、BDドライブとその周辺回路ぐらい、メインの石が1チップ化されたとかシュリンクされたというような大きな変更点はありませんでした。
実際の消費電力の結果からしても、今回の変更点が消費電力のカタログ値が20W下がる内容とは思えないので、CECH-2500Aが発表された際にブログに書いた

CECH-2000AからCECH-2100Aになったときには、RSXが65→40nmになって実際の消費電力は下がったもののカタログスペックは250Wと変わらなかったので、今回はこれをカタログ値に反映させただけのような気もするけれど…。

というのが正解なのかもしれません。

それにしても分解するたびに分解しやすくなってます。分解しやすいということは組み立てしやすいということで、それだけ製造にかかる時間も短くなり、組み立てミスも減り、コストダウンに繋がるということなんですよね。

CECH-2100Aからわずか4か月で内部基板変更モデルを出してくるSCE開発陣のパワーとコストダウンにかける執念はホントすごい。