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【訂正あり】RSXが40nmになって消費電力が下がった新型PS3(CECH-2100A)を分解してみた

4/26追記
コメント欄にて、SCEのインフォメーションセンターにメールで問い合わせたら「RSXが40nmになっている」という回答を得たとの情報をいただきました。
そこで4/25に再度SCEのインフォメーションセンターにメールで問い合わせをしたところ、『RSXのサイズが65nm→40nmへと変わりました』との回答だったので、当初『RSXが45nmになった』としていたタイトルと記事内容を40nmに変更しました。

RSXプロセスルールが65nmから40nmにシュリンクされた新型PS3 CECH-2100Aを分解してみました。

消費電力についてはこちら。
【訂正あり】RSXが40nmにシュリンクされたPS3「CECH-2100A」買ったよ

2009年9月3日発売の前モデル「CECH-2000A」の分解記事はこちら。
PS3 120GBモデル(CECH-2000A)を分解してみた その1
PS3 120GBモデル(CECH-2000A)を分解してみた その2
基板画像などはなるべくCECH-2000Aと同じサイズになるようにしてるので、比較したい人は上記記事を参考にしてください。

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上カバーを開けたところ

基本的な構造はCECH-2000Aと同じでBDドライブも変更なし。見た目の違いは無線アンテナ線の取り回しぐらい。

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電源ユニットを外したところ

電源ユニットを外すとヒートシンクを見ることが出来ます。

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CECH-2100Aのヒートシンク

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こちらが前モデルCECH-2000Aのヒートシンク

アルミの支柱がなくなってフィンだけになり構造が簡略化されています。

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電源ユニットの型番はEADP-200DB
AC INPUT 100-240V 2.6-1.0A 50/60Hz
DC OUTPUT +12V 16A, +5.5V 0.9A

CECH-2000Aの電源ユニット容量は、AC INPUT 100-240V 3.2-1.2A 50/60Hz、DC OUTPUT +12V 18A, +5.5V 0.9Aだったので容量が小さくなっています。

また電源ユニットの重量は412gでした。CECH2000Aの電源ユニットは442gだったので30gの軽量化です。
ちなみに初代60GBモデルの電源ユニットは815gでした。

100422_05
冷却ファンは日本電産製でDC12V 1.67A

以前分解したCECH-2000Aと形状と定格が違うけれど、PC Watchが分解したCECH-2000Aと同じ形状のようです。

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ファンを外した状態

シールドの板金は基板上側が282g、下側が164g、前モデルは未計測。でも数十g軽くなってるはず。

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冷却ユニット、右側がCell/B.E.用、左がRSX用

冷却ユニットのビス穴位置が異なるため前モデルとの互換性はなし。
CECH-21000Aの基板とCECH-2000Aの冷却ユニットを組み合わせて最強に強まったPS3を作ろうと思ったのに…。

100422_07
重さは408gと前モデルから137gも軽量化

歴代モデルの冷却ユニット(ファン含む)の重量
20/60GBモデル(CECHA00) :805g
40GBモデル(CECHH00) :725g
80GBモデル(CECHL00) :625g
120GBモデル(CECH-2000A):545g
120GBモデル(CECH-2100A):408g

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基板裏側、コード名はSUR-001

初代COK-001から数えて8世代目の基板。
基板の面積は前モデルから少しだけ小さくなってます。

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Cell/B.E.とRSX実装箇所の裏側

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基板表面

前モデルでは基板表と裏にそれぞれ2枚ずつ、合計で4個搭載されていたRSX用のプロードライザがなくなって、高分子Al電解コンデンサとMLCCに置き換わっています。
この変更はかなりのコストダウンに繋がっていると思われます。

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また、Cell/B.E.に接続されているエルピーダメモリ製のXDR DRAMが従来の512Mbit×4個から1Gbit×2個になっています。

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ELPIDA製の1Gbit XD DRAM EDX1032BASE

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Cell/B.E. CXD2992AGB

CECH-2000Aと型番同じ。

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RSX  CXD5300AGB

RSXのヒートスプレッダを剥がしてダイサイズを確認というのはさすがに出来ない…。

PlayStation 3(120GB) チャコール・ブラック(CECH-2100A)

 
関係ないけどうちの地域でもトルネの録画ランキングがやっと100トルを超えたー。

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PS3を分解してみた」カテゴリの記事

コメント

x32のXDRで削減か。
完成型っぽい

投稿: | 2010/04/22 02:52

( ^ω^ ) オペ乙かれっす!

投稿: 巡回野良猫 | 2010/04/22 07:17

Cell変更無しなのにメモリ数減らしたら帯域が半減するんじゃないか?

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 スリムPS3の低価格を支える45nm版Cell B.E.の低コスト化
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20090824_310373.html

投稿: | 2010/04/22 10:38

最大騒音レベル 未公表(ファンノイズを低減し静粛性をより高めた)もできれば調べて欲しいです。
http://www.ps3wiki.net/index.php?%E3%83%97%E3%83%AC%E3%82%A4%E3%82%B9%E3%83%86%E3%83%BC%E3%82%B7%E3%83%A7%E3%83%B33

投稿: PS | 2010/04/22 11:24

>Cell変更無しなのにメモリ数減らしたら帯域が半減するんじゃないか?

16bit x 4pcs → 32bit x 2pcs だから変わらない。

投稿: モラハザ | 2010/04/22 11:55

その記事で言われている問題は2009年1月20日の時点でエルピーダメモリは解決してますね
知ってて書いたのかよくわかりませんが・・・
世界初、×32ビット構成1GビットXDR DRAMを製品化
世界最速の7.2GHz動作を達成(ピンあたりデータ転送レート)
http://www.elpida.com/ja/news/2009/01-20.html

投稿: PS | 2010/04/22 13:03

本当なら去年の薄型PS3の発売までにシュリンクしたRSXと1Gbit XDRを間に合わせたかったんだろうけど、まあいろいろと事情もあるだろうし仕方ないね。

投稿: 7743 | 2010/04/22 15:48

とうとうPS3最終形態か
まさかここまでやるとは思わなかった
恐るべしソニー

投稿: | 2010/04/22 16:28

ELPIDAは3年ぶりに黒字となってますね。
台湾企業に身売りしないで済みましたね。

http://jp.reuters.com/article/wtTechnologyNews/idJPJAPAN-14922720100421

投稿: BASIC | 2010/04/22 17:38

32nmへのシュリンクとかCELLとRSXの統合とかはあるんでしょうかね?

投稿: Pow | 2010/04/22 18:16

買いはしたものの、実際のところどうなのかなと気になっていたのでこの分解記事はありがたい!
やはり買ってよかった新型PS3!

投稿: い・ぬ | 2010/04/22 20:14

完成形っていうけどもうこれ以上は無理なの?

投稿: | 2010/04/22 20:43

この先も売れ続けばシュリンクも続くんじゃないですか?
あと、トルネ用に背面にUSBポート付けてほしいですねぇ。

投稿: | 2010/04/22 21:05

シュリンクはもう1回くらいあるかもしれませんね
30nm以下は大きな壁があって、難しいような話を聞いたことがあります
あとは量産化によるコストダウンですかね

投稿: | 2010/04/22 21:35

小さくしすぎると今の技術では逆にコストが上がってしまうらしいね
次世代ハード直前になればもっと小型化もできるようになるだろうけど

投稿: 来い | 2010/04/22 23:14

RSX,10年11週製って出来立てホヤホヤだな

投稿: | 2010/04/23 17:01

もしかして、起動時間、ロード時間も短縮されてないでしょうか?もしよろしければ調査お願いします。

投稿: PS | 2010/04/23 21:34

PS3の分解記事は毎回面白いですね。
XDR DRAMが2チップ化して基板の背面が
スッキリしてて良いですね。
CECH-2100A買いたいです

投稿: | 2010/04/23 21:50

RSXの型番が大きく飛んでる
なんか変更あったのかな

投稿: | 2010/04/23 23:11

32nmになったら統合してきそうだけど
その頃にはPS4がみえてるんだろうな

投稿: | 2010/04/24 20:03

>CELLとRSXの統合
PS4がPS3のアーキテクチャを引き継ぐなら
統合チップは反って非効率なんじゃないかな。

投稿: | 2010/04/24 20:04

家電メーカーなんだからコンナ程度で完成形の訳ないだろ!!薄型PS2+HDDと同等まで必ず小さくなると予言しておく。

投稿: 名無し産 | 2010/04/24 20:36

ソニー・コンピュータエンタテインメント インフォメーションセンターの
佐々木です。ご質問についてお答えいたします。

「PlayStation 3」(PS3)のCECH-2100モデルでは、
RSXのサイズが65nmから40nmに変更されています。

また、前回ご案内した内容と重複し誠に恐縮ですが、
PS3の外観、機能についてはCECH-2000モデルと違いはございません。

だそうですよ。

投稿: 名無し | 2010/04/24 23:21

>>名無しさん
最近SCEに問い合わせた回答でしょうか?
私がSCEに電話で問い合わせた際(3/22)には、変更点はRSXのチップサイズと言われました。
そこでCellと同じ45nmになったのか尋ねたところ、情報を持っていなかったようで確認して折り返しTELしますということになり、折り返しかかってきたTELが「おっしゃるとおりRSXも45nmになっています。」という回答だったんですよねぇ。
再度確認のために現在SCEにメールで問い合わせ中なので、その返事が来たら公開したいと思います。

投稿: まりん | 2010/04/25 23:57

finally a good news

投稿: Asif Alamgir | 2010/04/26 13:00

名無しです。
インフォメーションセンターにメールで問い合わせた結果です。
確かに40というのは中途半端ですね。自分も一応業界に関係した仕事をしてますが、45じゃなかとも思ったんですが。おそらく、45が正しいんでしょうね。

投稿: 名無し | 2010/04/26 16:38

>>名無しさん
SCEからメールの回答がありましたが名無しさんへのSCEの回答内容と同じでやはり40nmだそうです。

当時はまだサポートの方に正確な情報が言っていなかったのかもしれないですね。
こちらから45nmですか?って聞いたこともあってその数字が回答時にも使われてしまったのかもしれません。
もしくは私の聞き間違い?

ともかく不正確な情報が広まってしまったので早急に記事の方は訂正したいと思います。
有益な情報ありがとうございました。

投稿: まりん | 2010/04/26 19:01

45nmより小さくなったってことですか?

投稿: 名無しの権兵衛 | 2010/04/26 19:11

大手ゲームサイトのEurogamerから引用されて記事になってます w
http://www.eurogamer.net/articles/digitalfoundry-ps3slim-gets-45nm-rsx-blog-entry

アクセス数すごいことになってません?

投稿: あらま | 2010/04/26 19:31

Eurogamerからのアクセスはまだ300ぐらいです。
訂正ちょっと遅かった><
記事削除して逃亡したい…
でも3月に聞いたときはサポートのお姉さんは確かに45nmって言ってたんだよー。

投稿: まりん | 2010/04/26 19:45

RSXのヒートスプレッダをめくったら従来の、
512Mbit GDDR3 SDRAM4枚から40nmに伴い2GbitGDDR3 2枚に変更されてるかも。。

投稿: あ | 2010/04/26 20:05

RSXってCELLに比べてシュリンクが遅かったけど
ここに来て一気に進みましたね

確かにCELLとRSXの統合は
PS4がCELLの拡張版を採用したら
するひつようはないですね

投稿: Pow | 2010/04/26 22:39

Wow, Yo quiero uno... (desde Costa Rica)

投稿: | 2010/04/27 01:03

もうこれ以上小さくなるのは無理か・・
薄型PS2があまりにもスタイリッシュだからひどく巨大に見える

投稿: | 2010/04/27 02:11

名無しです。
40nmで良かったんですね。
SCE内部での情報の伝達ぐらいはしっかりしていて欲しいですね。

投稿: 名無し | 2010/04/27 09:05

>あさん
RSXのヒートスプレッダをめくったら従来の、
512Mbit GDDR3 SDRAM4枚から40nmに伴い2GbitGDDR3 2枚に変更されてるかも。。

分解記事にもありますが、1Gbit×2枚みたいですよ。

投稿: 名無し | 2010/04/27 09:10

NVIDIAやATIのPC向けGPUも最新のモデルは
40nmプロセスで製造されていますし、
PS3のRSXが40nmプロセスで製造されていも不思議ではありません。

投稿: | 2010/04/27 10:15

>あさん
RSXのヒートスプレッダをめくったら従来の、
512Mbit GDDR3 SDRAM4枚から40nmに伴い2GbitGDDR3 2枚に変更されてるかも。。

分解記事にもありますが、1Gbit×2枚みたいですよ。
↑分解記事はCellの話でしたね。すいません。

投稿: 名無し | 2010/04/27 13:06

>あさん
RSXのメモリチップ2枚なんてありえないよ
64bit品なんて存在してないんだから

2GbitGDDR3 2枚だと容量512MBになるよw

投稿: | 2010/04/28 02:47

Wow, this is really a big improvement over my jan 07 60 gig ps3. Great reduction sony which helps you make money and give the consumer a cooler long lasting ps3. Too bad microsoft won't take the same approach with their need to be revamped 360. Sony revamps even without really the need to and constantly improving so kudos to sony.good

投稿: Matt | 2010/04/28 22:41

GDDRについてSCEに問い合わせてみましたが、回答は得られませんでした。やはりどこかのサイトの分解に期待するしかないようです。RSXは、40nmで間違い無いようです。

GDDR(64bit)※PS3に使えそうなのかは知りません。
http://www.elpida.com/ja/news/2009/11-20g.html

投稿: PS | 2010/04/29 13:16

PCウォッチは新型が出る度分解記事出てたけど、
いまだにやってないのは前機種から変化なしと思ってる?それとも予算がないからかな。

投稿: | 2010/04/29 17:16

>PSさん
RSXは、40nmで間違い無いようです。

何度も聞かなくていいから。
結果は変わらない。→40nm

投稿: | 2010/04/29 21:13

CECH 2100BもAと内部構造一緒なのかな・・

投稿: | 2010/04/30 14:56

>投稿: | 2010/04/29 21:13さん

ご心配には及びません。RSX40nmについてはこちらから一度も一切聞いていません。要するにGDDRの件をお答えできませんを直接的に書きたくなかったのか、表現を変えて返ってきただけですよ。

投稿: PS | 2010/05/02 01:56

安くなったのなら
SACDチップとGSとUSBx4を復元して欲しい
この状態で最終形なんて名乗られてはモニョル

投稿: | 2010/05/02 03:07

>CECH 2100BもAと内部構造一緒なのかな・・
HDDの容量の違いだけですよ。

投稿: 名無し | 2010/05/02 23:06

すごくどうでもいい事だけど、筆者大分の人?

よく見るサイトで懐かしい名前(OAB等)が見れてうれしかったw

投稿: | 2010/05/11 15:30

日本製60GBが2度目の基盤故障を起こし、新型PS3の購入を考えていて色々調べていたらここを見つけました。
2100Aほしいです。
ちなみに私も大分デスhappy01

投稿: k.i.t.t. | 2010/05/14 08:39

PS2互換羨ましすぎます。

投稿: 5/11投稿した人 | 2010/05/14 12:27

RSX 40nm と 65nm どう違いますか? 小さい方が良いの?

投稿: | 2010/05/19 18:15

半導体は熱を発します。半導体チップは「ヒーター」のようなものだとまずは考えてください。

40nmと65nmですが、これは回路をつくるときの配線の太さという認識が可能です。今まで0.9㎜のシャーペンで描いていたものを0.3㎜のシャーペンで描くとかなり小さくかけると思います。

実は半導体というのはシリコンウエハという薄いシリコンに回線を書き込んで、それを切り出して作ります。65nmのペンでウエハ上に描いていたチップを40nmで描くと同じ機能のまま大きさを減らせます(大体半分になるように数字が小さくなっていくんだっけか)。

小さいチップを作れるようになると、何がいいのでしょうか。まずウエハの面積や価格は一定とすると、小さい方が同じウエハからたくさんとれます。つまり、小さい方が価格が安くなるのです。次に、前述の通りチップは熱を発します。発熱量はチップ面積とも関係があります。縦横が半分になれば面積は1/4、発熱も大体1/4位におさえられます。

以上まとめると、
・RSXを65nmで作るより40nmで作った方が小さいRSXを作成可能。
・小さいRSXを同じウエハからとるとすると、RSX一つあたりの価格が減少。
・チップの小型化によりRSXの発熱が減少。
というメリットがあります。売る度に赤字を出していたPS3が売る度に黒字になったのもRSXの小型化の恩恵でしょう。次にCellかRSXが40nm配線(プロセスルールと言います)より小さくなったら、その時は筐体据え置きでやすくなると思いますよ。PS2の時のように。

投稿: | 2010/05/20 10:27

ちなみにこのRSXを生産しているのは大分市にある「大分ティーエスセミコンダクタ」さんらしいです。ティーは「東芝」、エスは「SONY」の略で、東芝大分工場敷地内にあるんですよ。長崎の東芝諫早工場で生産されるCellもありますし、PS3は「メイドイン九州」ですね。

投稿: | 2010/05/20 10:30

FCCにまたPS3の新型番「CECH 2500A/B」が登録されたようですよ。最新の2100で、
RSXをシュリンクしたばかりなのに早くも新モデルとは・・。無線LAN周りは従来と変更なしみたいです。
外観変更になるのかな。

投稿: あ | 2010/06/11 19:46

HDMIチップの型番は前モデルから代わってないんですか?1.4になってないのかな・・時期的に。

投稿: | 2010/06/19 12:25

2500にはこれが搭載される可能性があるのではないでしょうか

エルピーダ、2GビットGDDR5の開発に成功
http://www.elpida.com/ja/news/2010/06-24.html

投稿: PS | 2010/06/24 18:07

40nmってどんな露光装置使ってるんだろうか...。65nmでもすごいよね。やるなぁ。
買おうかなぁ。

投稿: | 2010/07/09 07:45

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