PS3 120GBモデル(CECH-2000A)を分解してみた その2
PS3 120GBモデル(CECH-2000A)を分解してみた その1の続き
薄く軽くなった新型PS3「CECH-2000A」分解の続きです。

冷却ユニット
右側のヒートパイプが付いてる方がCell/B.E.用、左がRSX用
歴代モデルの冷却ユニット(ファン含む)の重量
20/60GBモデル(CECHA00) :805g
40GBモデル(CECHH00) :725g
80GBモデル(CECHL00) :625g

シールドを外したところ
基板名はDYN-001、初代COK-001から数えて7世代目となる基板です。

Cell/B.E.とRSXが実装されてる場所の裏側
ELPIDAのXDR DRAMは512Mbit品が表に2個裏に2個の計4個
プロードライザは8個から4個に減りました。
4個はすべてRSX用でCell用がなくなっています。

基板表側
80GBモデル(CECHL00)と同じようにWLANなどもすべて1枚の基板上に実装されています。

画像奥のI/Oコントローラーも前モデルより一回り小さくなっています

初代60GBモデル(CECHA00)の基板COK-001とのサイズ比較
左がCOK-001、右がDYN-001

昨年分解した80GBモデル(CECHL00) と60GBモデルの基板比較
上二つから3モデルの基板サイズを比較してみた。
PC Watchも分解しています。
■PC-トピック--新型PS3「CECH-2000A」ハードウェアレポート
うちで分解していないBDドライブ内部や、RSXのヒートスプレッダまで剥がしてます。
RSXは65nmのままなのでダイサイズは80GBモデルから変わってないですね。
過去のモデルについての分解記事など。
2006年11月発売の初代60GBモデル(CECHA00)
■PS3を分解してみた その1
■PS3分解その2、60GB版との違いは?
■PS3の分解その3、放熱構造を調べてみた
■PS3分解その4、電源ユニットの中身
2007年11月発売の40GBモデル(CECHH00)
■速報!PC Watchより早く新型PS3分解したよ その1
■速報!PC Watchより早く新型PS3分解したよ その2
■PC Watchより早く新型PS3分解したよ その3
■新型PS3分解したよ その4
■新型PS3 40GBモデル分解、その他の画像編
2008年10月発売の80GBモデル(CECHL00)
■新型PS3 80GBモデル(CECHL00)を分解してみた その1
■新型PS3 80GBモデル(CECHL00)を分解してみた その2
■新型PS3 80GBモデル(CECHL00)を分解してみた その3
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コメント
>>ELPIDAのXDR DRAMは1Gbit品が表に2個裏に2個の計4個
おいィ?それだとメモリ容量が倍になってしまうんだが?
投稿: | 2009/09/03 23:28
ご指摘ありがとうございます。
512Mbitの間違いです、修正しました。
投稿: まりん | 2009/09/03 23:50
自分のはファームウェアが2.85だったので、PC Watchと同じ8月に作られたものみたいです(HDDも東芝でした)。
ファームウェアが2.76だとまりんさんと同じ時期に製造されたものみたいですね。
同じモデルでも製造時期によってファンの形状が異なるのには驚きました(汎用ファンなのか不明ですが、独自のファンだとすると金型を変えるだけでも大変ですよね)。
投稿: にゃんた | 2009/09/04 13:14