PSP go分解される、内部基板画像多数公開

海外では10月1日、国内では11月1日に発売されるPSP go、7月にカバーを開けた内部画像の一部が流出していましたが、中国のサイトで詳細な分解画像が掲載されました。

■PSP go全国首度真机评测：拆解篇-levelup.cn

基板から液晶、ボタン構造まで全部で12ページ50枚以上の画像が公開されています。

基板表 基板リビジョンはTA-091

基板裏 シールドを外した状態

メインプロセッサ

ボタンはタクトスイッチ

UMDコントローラーが必要ないということもあり、主要なチップも少なくなってます。
基板表は左上がM2コネクタ（ALPSのプッシュプッシュタイプ）、その隣が無線モジュール、真ん中LCD周辺回路、右上電源回路？
基板裏が左上不明、左下メインプロセッサ、真ん中が映像音声回路、右下がSAMSUNGのFlash(型番からするとMCPかも、コントローラっぽい石もあるし）、右上が無線モジュール(こっちがBT？)っぽい。
液晶は型番からするとシャープ製かな。

以前、カバーを開けた画像から、

十字キーや○△□×ボタンの下にもメイン基板があるので、ボタン構造がメンブレンから導電ゴム接点に変わってそう

と書いたんですがこの予想は見事に外れ、DSiと同じようなタクトスイッチになってました。
ニュースサイトのレビューで、押し心地はあまり変わってないみたいな事を書いていたのでタクトスイッチになってるとは思わなかった。
あとタクトスイッチの真裏にBGAが実装されてるのがちょっと気になる。