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2009/08/27

PSP go分解される、内部基板画像多数公開

海外では10月1日、国内では11月1日に発売されるPSP go、7月にカバーを開けた内部画像の一部が流出していましたが、中国のサイトで詳細な分解画像が掲載されました。

PSP go全国首度真机评测:拆解篇-levelup.cn

基板から液晶、ボタン構造まで全部で12ページ50枚以上の画像が公開されています。

090827_01
基板表 基板リビジョンはTA-091

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基板裏 シールドを外した状態

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メインプロセッサ

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ボタンはタクトスイッチ

090827_05

UMDコントローラーが必要ないということもあり、主要なチップも少なくなってます。
基板表は左上がM2コネクタ(ALPSのプッシュプッシュタイプ)、その隣が無線モジュール、真ん中LCD周辺回路、右上電源回路?
基板裏が左上不明、左下メインプロセッサ、真ん中が映像音声回路、右下がSAMSUNGのFlash(型番からするとMCPかも、コントローラっぽい石もあるし)、右上が無線モジュール(こっちがBT?)っぽい。
液晶は型番からするとシャープ製かな。

以前、カバーを開けた画像から、

十字キーや○△□×ボタンの下にもメイン基板があるので、ボタン構造がメンブレンから導電ゴム接点に変わってそう

と書いたんですがこの予想は見事に外れ、DSiと同じようなタクトスイッチになってました。
ニュースサイトのレビューで、押し心地はあまり変わってないみたいな事を書いていたのでタクトスイッチになってるとは思わなかった。
あとタクトスイッチの真裏にBGAが実装されてるのがちょっと気になる。

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コメント

薄型PS3は分解写真見る限り大きさからRSXも45nmかと思いますが、どう思われますか?

>>わちしさん
RSXの型番がほとんど変わっていないことと、RSXのヒートシンクにはCellの方には付いてないヒートパイプが付いてごついことなどからRSXは65nmのままではないかと思います。
大きさもプロードライザなどと比較する限り変わっていないように見えました。

Cellの45nm化だけで消費電力2/3を実現しているというのが少し引っかかる部分ではありますが、電源ユニットやBDドライブで稼いでるのかなぁと。

AV Watch掲載の西田氏のPS3開発者インタビューによるとRSXはやっぱり65nmのままだということです。

http://av.watch.impress.co.jp/docs/series/rt/20090827_311039.html

ありがとございます!
なんとも的確なお答えなんでしょ
うーん
ということはRSX45nmは来年春ぐらいでしょうか!?
省電力としてRSXはあまり影響ないと思いますが待とうかどうしようか
でも互換がきたら即買ってしまいそう
でもPS3買うとテレビも買わないとだし
でもガンダムちょっとやりたいな
いまだにPS3持ってないわちし
大好きなPS3買うの3年我慢してきたちょーMなわちし
さすがにもう我慢の限界です(笑)

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