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2008/10/30

新型PS3 80GBモデル(CECHL00)を分解してみた その3

HDDと冷却ユニットです

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HDDは東芝のMK8052GSX

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冷却ユニットは第四世代になっています

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ファンはたぶん40GBモデルから変更なし、DC12Vで1.75A

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ヒートシンクが40GBから小型化、フィンの数も減りました

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40GBモデルではCell用とRSX用独立していたのが80GBモデルでは一体型に

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冷却ユニットの重量は625g
ちなみに40GBモデルは725g、60GBユニットは805gでした

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電源ユニット内部

おまけ
80GBモデルと60GBモデルの基板サイズ比較

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左80GBモデル、右60GBモデル

081009_ps380gb_lboxb PLAYSTATION 3(80GB) リトルビックプラネット ドリームボックス セラミックホワイト

メーカー:ソニー・コンピュータエンタテインメント
価格:¥42,731

10/31追記
北米80GBモデル「CECHK」の分解記事を見つけました。

Hardware Secrets:Anatomy of the Playstation 3

FCC IDから予想はしていましたがCECHKの内部構造はCECHHと同じで、基板バージョンが「DIA-001」から「DIA-002」になっています。
AV Watchのインタビューで「国内の40GB(CECHL)は全数RSXが65nm」という発言があったので、RSXが65nmになるのはECHLからで、CECHKは90nmのまま(もしくは90nmと65nmが混在)なのかも。

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コメント

HDDは東芝製に変わったんですね。
なぜseagate製じゃなかったんだろう?

(たぶん)最速分解おめでとう&お疲れ様でしたー。

案の定ヒートシンクも世代が進みましたね。
棒みたいに見えるのは一瞬ヒートパイプかと思いましたけど
冷静に考えるとそうじゃないんでしょうな。

>>投稿: | 2008/10/30 20:32
たぶん安いからじゃないでしょうか

>>774-3さん
分解終わって組み立てようとしたらシリコングリスがなくて組み立てが出来ませんorz

ヒートシンクの棒みたいなのはヒートパイプでもなくただのアルミの棒でした

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