新型PS3 80GBモデル（CECHL00）を分解してみた その３

HDDと冷却ユニットです

HDDは東芝のMK8052GSX

冷却ユニットは第四世代になっています

ファンはたぶん40GBモデルから変更なし、DC12Vで1.75A

ヒートシンクが40GBから小型化、フィンの数も減りました

40GBモデルではCell用とRSX用独立していたのが80GBモデルでは一体型に

冷却ユニットの重量は625g
ちなみに40GBモデルは725g、60GBユニットは805gでした

電源ユニット内部

おまけ
80GBモデルと60GBモデルの基板サイズ比較

左80GBモデル、右60GBモデル

PLAYSTATION 3(80GB) リトルビックプラネット ドリームボックス セラミックホワイト メーカー：ソニー・コンピュータエンタテインメント 価格：¥42,731

10/31追記
北米80GBモデル「CECHK」の分解記事を見つけました。

Hardware Secrets：Anatomy of the Playstation 3

FCC IDから予想はしていましたがCECHKの内部構造はCECHHと同じで、基板バージョンが「DIA-001」から「DIA-002」になっています。
AV Watchのインタビューで「国内の40GB（CECHL）は全数RSXが65nm」という発言があったので、RSXが65nmになるのはECHLからで、CECHKは90nmのまま（もしくは90nmと65nmが混在）なのかも。