« ヱヴァンゲリヲン新劇場版:序のDVD発売が決定! | トップページ | Wiiのセンサーバーを応用して3Dモデルを疑似立体視 »

2008/01/21

XBOX360故障多発の原因は無鉛ハンダのリフロー温度

Technobahn:マイクロソフト、Xbox360の故障多発は無鉛はんだのリフロー温度が原因

シアトル・ポスト紙に掲載された匿名のマイクロソフトの内部関係者を名乗る人物へのインタビュー記事によると、XBOX360の故障率40%超の原因は無鉛ハンダのリフロー温度の不備が原因だったことを明らかにしたそうです。

半田ボールのクラックが原因だろうというのはすでに日経エレクトロニクスが指摘していましたが、Pbフリー化に伴うリフロー温度の設定に不備がありハンダボールの接合が不足していたということです。

私の経験では、日本の大手エレクトロニクス関連企業は早い時期からPbフリー実装への移行準備をしていて、2004年末頃には今回発生した問題はPbフリー化で生じる典型的な不具合の一つとして周知されており(少なくとも私が以前勤めていた会社では)社内でのノウハウ蓄積や情報共有が積極的に行われ設計基準や評価基準、生産設備の対応も早くから行われていました。
一方その頃、北米の企業はというとPbフリー化にあまり積極的ではなく、北米企業に部材のPbフリー化に協力して貰うのには非常に苦労したのを覚えています。
MSもそんな企業の一つだったのかもしれません。

Pbフリー化での不具合事例としては非常に良い事例だと思うので、MSには解析結果を公表してもらいたいものですが、北米企業ってこのような事例公表にも消極的なんですよねぇ。
IBMはけっこう積極的なんですけど。

あと気になったのが記事中の、

この内部関係者は、改良版のXbox360では、改良前のものと比べると初期不良率は改善しているが、それでも初期不良率は10%前後と依然として高く、事態がいつ収束するのか、社内の誰も予測できていないとも述べている。

という記述。
現在も不良率10%もあれば大きな問題になっているわけで、新型が故障したというような話はあまり聞かないし、さすがにこれはないと思います。

2007/7/28:XBOX360故障率40%超の原因は熱設計の不備?
Tech-On!:Xbox 360のどこが壊れやすいのか
Tech-On!:スクープ:故障率40 %超のXbox 360,熱設計の不備が原因の公算大

« ヱヴァンゲリヲン新劇場版:序のDVD発売が決定! | トップページ | Wiiのセンサーバーを応用して3Dモデルを疑似立体視 »

コメント

>新型が故障したというような話はあまり聞かないし、さすがにこれはないと思います。
現状は新基盤が壊れた場合、RRODからE74というエラー表示に仕様変更されています。
一度RRODで修理に出したユーザーの方や新製品購入者の間でも、実際にこの報告例は多数あり、
依然、XBOX360の故障率が高いということを示しているのかもしれません。
そして一番の問題は「E74はRRODでは無い」ので保障期限は1年だけです。
購入する際は慎重に検討した方が良さそうです。

コメントを書く

(ウェブ上には掲載しません)

« ヱヴァンゲリヲン新劇場版:序のDVD発売が決定! | トップページ | Wiiのセンサーバーを応用して3Dモデルを疑似立体視 »