新型PSPはやくも分解される、分解画像が200枚以上！

电玩巴士：全球首发新版PSP－2000超详细拆解报告 -

世界に先駆け香港で新型PSP（PSP-2000）が発売となりましたが、さっそく分解されています。
画像枚数200枚以上とかなり力が入ってます。

ということで、大量の画像の中から気になる箇所をちょっと見てみようと思います。

液晶モジュール、左がPSP-1000、右がPSP-2000

新型はフレームにSHARPの刻印がありませんが、FPC上にあるコードからSHARP製であることが分かります。
厚みも2/3から半分程度になって薄型化に貢献。

メイン基板表、右上に無線LANモジュールを実装

PSP-1000の無線LANモジュールとメモステコネクタ兼用基板がなくなり、どちらもメイン基板上に実装されています。
以前のエントリーで、UMDコントローラではないかと書いたLSIは、SCEI製のカスタムLSI CXD5029でした。
型番や基板パターンからするとやはりUMDコントローラのようです。

上側LSIは型番がシートで隠れて分かりませんが、USBの信号パターンが出ていることからするとPSP用のCPU「CXD2962GG」or「CXD2967GG」を90nmルールから65nmにシュリンクしたLSIと思われます。
ちなみに現行PSPのCPUは途中で型番が変わっていますが、これはチップの内部構造が変わった（CXD2962GGがSoC、CXD2967GGがCoC）だけでプロセスや性能は変わっていません。

9/6追記
メインプロセッサの型番はCXD2975BGGであることが判明しました。

基板裏面拡大

SHARPのLR388A1は型番からするとビデオ出力用LSIのようです。

新旧基板比較、左がPSP-2000、右がPSP-1000

同じく左がPSP-2000、右がPSP-1000

ところで、PSP-1000であったSamsung製K5E5658HCM（NAND Flash ROMとSDRAMを1パッケージに格納したMCP）に該当する石が見あたりません。
メモリなので等長配線でCPUと直結されているはずですがそれっぽい石もパターンもないので、もしかするとMCM構造でCPUに1パッケージ化されてるのかも？

以下のリンク先に200枚以上の画像が高解像度であります。
电玩巴士：全球首发新版PSP－2000超详细拆解报告 -

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