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2007/08/16

TSMCがXBOX360用90nm世代グラフィックスメモリの量産開始

Tech-On!:Microsoft,TSMCの90nm世代DRAM混載技術を利用したXbox 360用グラフィックス・メモリの量産開始

TSMCは、米マイクロソフトがTSMCの90nm世代のDRAM混載プロセスを採用したXbox360向けグラフィックス・メモリ・サブシステムの量産を開始したと発表しました。

Xbox360用GPUは2ダイ構成でTSMC製のGPUコアとNEC製のeDRAMチップ(ともに90nmプロセス)をダイ上で接続したMCM(Multi Chip Module)構造となっていますが、今後はeDRAMチップについてもTSMCでの製造に切り替わるようです。

GPUのプロセスシュリンク(90nm→65nm)時には、後藤弘茂氏が予想しているようにGPUはMCM構造からSoC(System on Chip)構造になると思っていましたが、この時点でTSMCが90nmプロセスのeDRAMを量産開始したということからすると、65nm版GPUは65nmのGPUコアと90nmプロセスのeDRAMチップとのMCM構造となる可能性も高そうです。

そういえば、PSPのCPUも当初はDRAM混在のSoC構造だったものが、65nm世代ではSoCはコストやDRAM容量の面で不利ということで現行CPUもCoC構造に切り替わっていますが、65nm世代では大容量のDRAM混在SoCはコスト的に難しいのかもしれません。

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