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2007/08/19

PS3の分解その3、放熱構造を調べてみた

ゴールデンウィークにPS3の20GB版を分解して60GB版との違いについて記事を書きましたが、分解したまま3ヶ月以上放置したままだったので、そろそろ組み立てようと思ったので、組み立てる前に放熱構造について少し調べてみました。

PS3の内部構造は、インプレスや日経の分解記事を見ると分かりますが簡単な図で表すとこんな感じ。

070818_12
メイン基板を本体上部と下部のユニットで挟んだような構造

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本体上部ユニット
主に電源ユニットとBDドライブが占有、無線ユニットやメモリカードスロット(60GB版のみ)なども上部に配置されている

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メイン基板と本体下部ユニット
HDDと巨大なCPU・GPU冷却ユニットがメイン基板の下に隠れている。
本体前面の①のスリットは、本体上部の吸気用。

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メイン基板とカバーの間はスポンジテープによる目張りが行われており、本体上部と下部の吸気は完全に分離されている。

②のスリットは本体下部の吸気用

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本体左側面HDD付近のスリット③も本体下部の吸気用

070818_05
本体右側面上部のスリット④はBDドライブユニットの放熱用
カバーとBDドライブの隙間は2mm以下、さらに数カ所にリブがあり隙間を塞いでいるため、このスリットは吸排気用ではなくBDドライブの放熱用と思われる。

070818_13
本体上部と下部の空気流路と思われる本体左側面メイン基板のわずかな隙間。
ここ以外の基板の隙間はスキマテープなどでしっかりと塞がれている。

070818_06
右側面下部の外側
スリット⑤は本体下部の排気用

070818_07
右側面下部の内側
画像では分かりにくいが下部のカバーは2重構造でダクトの役割をしており、この部分だけでもコストがかかってそう。

070818_08
巨大ヒートシンクは右側面と背面部分から排気される構造

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本体背面
⑥は下部の排気

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ヒートシンク背面

070818_11
本体下部の放熱経路

070818_15
素人推測ですがPS3全体の放熱経路はたぶんこんな感じかと
11:00追記:放熱経路の図を手直ししました。

と、ここまで調べたのはいいけど分解してかなり日が経つので組み立て手順をすっかり忘れてしまっているから非常に困った。

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