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2007/07/28

XBOX360故障率40%超の原因は熱設計の不備?

日経エレクトロニクスの7/30号のトップ記事にて「スクープ:故障率40 %超のXbox 360,熱設計の不備が原因の公算大」という特集が3ページにわたって掲載されています。

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熱設計の専門家がXBOX360の熱対策の解析を行っており、ヒートシンクの温度測定などからグラフィックスLSIの温度が100℃を超えている可能性があり、これが原因でLSIのBGAに熱膨張で応力がかかり、ボールにクラックが生じたのではないかと推測をしています。

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私が以前勤めていた某家電メーカーではPbフリー半田になってからは試作評価で熱衝撃試験を実施するのが必須条件でしたが、Pbフリー半田に移行直後はノウハウも少なかったため、熱衝撃試験でボールの接合部にクラックが発生することもありました。
MSはXBOX360の試作時に熱衝撃試験を実施しなかったんですかね。
やってれば発売前に対策が出来てたと思うんですが…

それから、故障率40%超という数字は、メインボードのコスト200ドル(米iSuppli Corp.予測)と輸送費や組み立て費などの修理コスト50ドル、出荷台数、対策費用から計算した数字だそうです。

7/30追記
日経エレクトロニクスのサイト上に紙面記事の前半部分を抜粋した記事が掲載されました。
Tech-On!:Xbox 360のどこが壊れやすいのか

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