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2006/12/02

日経エレクトロニクス12/4号のゲーム機関連記事

今週発売の日経エレクトロニクス12月4日号に、Wiiの分解記事が4ページ、PS3のLSIパッケージについての記事が2ページ、『全貌を現したPS3とWii その開発思想を読み解く』という特集記事が10ページ、WiiとPS3のメイン・ボードの実物大写真が4ページと、総ページ数20ページにわたってWiiとPS3関係の記事が掲載されています。

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気になる部分を少しピックアップしてみました。
まずはWiiの分解記事より

この技術者を「ここまでやるのか」と驚かせたのが、ヒートシンク裏に取り付けられたフェライト・コアだ。(中略)「シールド板の外に飛び出したヒートシンクのフィンが電磁雑音に及ぼす影響を気にしたのだろう」と推測する。

心臓部の3軸加速度センサは米Analog Device, Inc. の製品を使い、「Aボタン」の横あたりに配置する。リモコンの重心より先端寄りで、中心軸からもずれている。これは3軸加速度センサだけで、リモコンをひねるような動きを検知するための工夫であろう。

上記以外にも徹底的なEMI対策について、低コストにするための工夫やWiiリモコンの激しい取り扱いにも耐えられるような設計などが詳しく解説されています。

PS3とwiiの開発思想についての記事より

「どうみても1万5000円は超えないな」。ある部品メーカーの技術者は、Wiiの部品コストをこう分析する。

PS3と違って本体だけで十分利益を取れそうな値段ですね。

 
 
そのほかゲーム機関連の記事では、Cellの性能を引き出す並列処理プログラミングの勘所という記事が10ページ掲載されています。

3.6GHzの86系デュアル・コア(シングル・コア動作)で46.4秒かかるレイ・トレーシングのレンダリングが、Cell上ではうまく最適化することが出来た場合1.6秒程度で完了するんだとか。

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