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2006/11/18

日経エレクトロニクス11/20号にPS3分解特集記事

PS3の発売日にサイトで分解記事を公開していた日経エレクトロニクスですが、今週発売の日経エレクトロニクス11/20号にさらに突っ込んだ内容の分解記事とクタたんと愉快な仲間たちのインタビューが8ページにわたって特集されています。

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気になる部分を少しピックアップしてみました。
まずは分解記事から

SCEはファンの回転数を明らかにしていないが、発熱量に応じて回転数を10段階で制御しているという。

EE+GSのために使われる部品の数はPS3全体の約5~7.5%に相当し、実数では200~300個に上る。

SCEによると今回のモジュールの効率は、力率改善回路なども含めて、最大90%程度という。

インタビュー記事より

ハードウエアについて今後の課題は何ですか。
伊藤 まずは部品点数を減らすことです。持っていただくと分かりますが、重いんですよ。(中略)ハードウエアもどんどん進化するので、マイルストーンはあってもゴールという考えはないんです。

消費電力が最大380Wもあり、PDPなみです。その内訳は。
伊藤 Cellが100W超、RSXは100W弱くらいです。最大は380Wですが、定格では300Wを切るくらいになります。

「PS4」はどうなりますか。
久多良木 PS3は最後のクライアント機だと思っています。その後はPS3とCellサーバが進化します。Cellが相互につながりCellサーバが大きくなるイメージです。

上記以外にも読み応え十分な特集になっています。

この日経エレクトロニクス、基本は定期購読用雑誌なので大型書店でないと書店で見かけることはあまりないですが、日経エレクトロニクスのサイトから1部だけでの購入もできるようになってます。

 
それにしてもなんで表紙が大盛りご飯?
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と思ったら理由もちゃんと書いてありました。

NE最新号の表紙が「大盛りのご飯」になったわけ
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/TOPCOL/20061116/123776/

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